PCB板_PCB线路板设计_PCB资源-第233页-面包板社区

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jlx_cuc 2011-5-29 17:23: PCB设计关于QFN封装中GND_Pad接地的接法; 以 SI4721 为例，芯片封装为 QFN-20. 如下图：芯片如下图： PCB 如下图：首先介绍下 QFN 封装：是一种四侧无引 ...; 28131 16 6 22

用户1608677 2011-5-28 20:20: PCB设计的ESD抑止准则; PCB 布线是 ESD 防护的一个关键要素，合理的 PCB 设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在 PCB 设计中，由于采用了瞬态电压抑止器 ( ...; 898 10 0 10

wangxinfeng6666_749290079 2011-5-27 21:16: Critical Section Objects PB简单翻译; When multiple threads have shared access to the same data, the threads can interfere with one another. 当多个线程都拥有对某个数据的访问权限，这些 ...; 3400 6 0 6

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用户145710 2011-5-27 17:09: 【原创】Expedition的CES中的一些小问题; 初始化 CES 后，打开 CES 对话框，会发现很多网络后面多出了几个“ ^^^ ”，经过几次尝试，终于找到原因。这里带有“ ^^^ ”就跟 Allegro 里面的 x ...; 4923 8 1 9

用户208177 2011-5-26 23:12: SPI4.2总线简介; SPI4.2 即 System Packet Interface Level 4 Phase 2 的意思。是 OIF(Optical Internetworking Forum) 组织提出的一种并行总线，主要用于链路层和物理层 ...; 4289 5 0 5

用户208177 2011-5-26 23:04: Backplane Ethernet 简介; 随着电子通信技术的高速发展，目前的总线带宽已经发展到10Gbps/40Gbps ，正在 100Gbps 带宽迈进。 XAUI/XLAUI 、 Interlaken 、 SPI4.1/SPI4.2 ...; 6166 9 0 9

用户208177 2011-5-26 22:56: PCI-Express总线简介; PCI-Express 的原名为 3GIO (The 3 rd Generation Input Output) ，是由 Intel 首先提出的，顾名思义， Intel 当初提出时就是要将它作为第三代 I/O ...; 5276 6 0 6

用户208177 2011-5-26 22:51: SPI5/SFI5总线简介; SPI5 即 System Packet Interface Level 5 的意思， SFI5 即 SerDes Framer Interface Level 5 的意思。 SPI5/SFI5 接口的带宽都是 40Gb ...; 5141 12 0 12

用户208177 2011-5-26 22:46: XAUI/XLAUI高速总线简介; 在以太网标准中，MAC 层与 PHY 层之间的 10Gbps/40Gbps/100Gbps 速率等级所对应的接口分别为 XGMII/XLGMII/CGMII ，由于 XGMII/XLGMII 是并行总线 ...; 5107 10 0 10

用户208177 2011-5-26 22:42: Interlaken总线原理; 随着通信电子技术的高速发展，芯片间的数据交换速度越来越快，目前已经迈进100Gbps 时代，传统的 SPI4.2 或 XAUI 总线由于自身的局限性，不能扩展到 10Gbps 以 ...; 3780 7 0 7

用户339841 2011-5-26 15:37: 2011年伊朗电力展-第十一届伊朗电力电工设备及技术展IEE-厦门誉; #2011\u5E74\u4F0A\u6717\u7535\u529B\u5C55-\u7B2C\u5341\u4E00\u5C4A\u4F0A\u6717\u7535\u529B\u7535\u5DE5\u8BBE\u5907\u53CA\u6280\u672F\u5C55IEE-\u53A6\u ...; 939 2 0 2

用户204078 2011-5-26 11:45: 6ES5451-7LA12 6ES5430-7LA12; 以下库存产品全部清仓，最低价出售： 6ES5928-3UB11 6ES5928-3UB12 6ES5928-3UB21 6ES5943-7UB21 6ES5955-3LF41 6ES ...; 664 6 0 6

用户258560 2011-5-25 17:47: 多层印制电路板控深钻孔研究; 多层印制电路板控深钻孔研究　　摘要：目前，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制电路板制造金属化孔互 ...; 960 7 0 7

用户258560 2011-5-25 17:45: 表面贴装行业的无铅化现状与趋势; 表面贴装行业的无铅化现状与趋势　　将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着 ...; 731 6 0 6

用户1583963 2011-5-24 10:51: 板级：各种电容的主要特点和应用; 1、聚酯（涤纶）电容（CL）电容量：40p--4u 额定电压：63--630V 主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路 ...; 2453 9 0 9

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