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用户63200 2006-11-25 16:36
- 等离子技术与集成电路
- 本文介绍，改善引线接合强度的关键的等离子处理参数。 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊 ...
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- BGA的返修及植球工艺简介
- 一：普通SMD的返修 普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。 不 ...
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- 线路板细线生产的实际问题
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是 ...
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- 何谓高密度印制电路板（HDLBoard）
- 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其 ...
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- 论飞针测试假开路多原因分析及解决策略
- 随着PCB行业的快速发展，测试设备不断技术更新，市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好，人在保证测 ...
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- 胶片收缩问题原因分析
- 今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精度，甚至每30IN不超过0．5MIL为标准，因此，线路版厂在温湿度控制方面就必须严格 ...
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- 干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
- 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很 ...
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用户64191 2006-11-24 19:27
- PCB的外型加工
- 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是 ...
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- 洗PCB的标准规格问题(线径)
- 一般普通PCB可用最细线径 只要洗出来的板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般 4mil, 严格3.5mi ...
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- PCB过孔技术概述
- 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成 ...
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- PCB翘曲定义和预防
- 线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，组/安装困难； IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭 ...
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- 初学者的一般油墨的操作工艺
- 感光线路油墨 一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。要达到低于100um的高 ...
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- 焊锡合金的品质
- 焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的。在一个合金中的过高不纯度将负面地影响焊接点的形成，最终影响焊接点的品质和可靠性。J-STD- 006是三个 ...
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- 无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术
- 当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量中极其微小的一部分，但我们所关注的是大部分的电子垃圾最后 ...
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- 锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期
- 电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重 ...
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