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用户63200 2006-11-25 16:15
- 胶片收缩问题原因分析
- 今日电路板对尺寸稳定性要求须达到每24IN变化不超过1MIL的精度，甚至每30IN不超过0．5MIL为标准，因此，线路版厂在温湿度控制方面就必须严格 ...
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- 干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
- 随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很 ...
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用户64191 2006-11-24 19:27
- PCB的外型加工
- 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是 ...
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- 洗PCB的标准规格问题(线径)
- 一般普通PCB可用最细线径 只要洗出来的板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般 4mil, 严格3.5mi ...
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- PCB过孔技术概述
- 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成 ...
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- PCB翘曲定义和预防
- 线路板翘曲，会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，组/安装困难； IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭 ...
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- 初学者的一般油墨的操作工艺
- 感光线路油墨 一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。要达到低于100um的高 ...
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- 焊锡合金的品质
- 焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的。在一个合金中的过高不纯度将负面地影响焊接点的形成，最终影响焊接点的品质和可靠性。J-STD- 006是三个 ...
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- 无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术
- 当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量中极其微小的一部分，但我们所关注的是大部分的电子垃圾最后 ...
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- 锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期
- 电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重 ...
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- 干膜曝光工艺学习资料
- 干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分 ...
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- 丝网印刷在PCB制造中的应用
- 印制电路板(PCB)的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展，用于 PCB行业的新 ...
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- 集成电路的检测常识
- 1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各 ...
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- 锡铅焊锡替代材料的选择
- 随着人类文明的进步，人们的环境意识正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生 ...
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- 柔性电路的脉冲加热回流焊接
- 脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺，将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度，固化后，在零件与焊锡 ...
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