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用户63200
2006-11-16 23:46
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PCB目检检验规范
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一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维 ...
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用户63200
2006-11-16 23:46
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如何防止线路板曲翘
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一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机 ...
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用户63200
2006-11-16 23:46
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CP和CPK介绍
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CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写,汉语译作工序能力指数,也有译作工艺能力指数过程能力指数。 工序能力指数,是指工序在一定时间里,处于 ...
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用户63200
2006-11-16 23:44
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PCB电测工艺介绍
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一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛 ...
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用户63200
2006-11-16 23:44
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多层板孔金属化工艺探讨
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本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺,剖析了各工步的原理及作用。 一、前言 众所周知,孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节,它关系到多 ...
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用户63200
2006-11-16 23:43
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SMT-PCB的設計原则
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一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 ...
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用户63200
2006-11-16 23:42
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印制电路板制造工艺参考资料
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第一章 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关 ...
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用户63200
2006-11-16 23:42
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印制电路板污水处理技术
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印制电路板生产过程中的废水,其中大量的是铜,极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序,主要有:沉铜、全板 ...
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用户63200
2006-11-16 23:41
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FPC撓性印制板的生产工艺
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第一章 工艺审查和准备 第一节 工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准, 结合生产实际,对设计部位 ...
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用户63200
2006-11-16 23:40
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FPC压合溢胶分析及改善
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一、首先,我们来了解一下什么是溢胶 气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系 ...
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用户63200
2006-11-16 23:40
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印制线路板水平喷锡技术
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喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质 ...
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用户63200
2006-11-16 23:39
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黄菲林的使用及常见问题的解决方法
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一,前言:黄菲林是指在透明的聚脂类片材上涂佈一层极薄的偶氮有机物,做为紫外光曝光是制程的感光工具.是一种感光分解的光化反应,翻制中可以从原始母片转映成感光 ...
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用户63200
2006-11-16 23:38
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多层印制线路板沉金工艺控制简述
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一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化 ...
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用户388196
2006-11-16 20:40
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PowerPCB文件转换Protel格式文件
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PowerPCB文件转换Protel 格式文件 关于此问题,在这里提供几个方法给你。 1.powerpcb--export ascii file---import ascii file with protel99 se sp5(u mus ...
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用户388196
2006-11-16 20:25
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POWERPCB使用技巧
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POWERPCB使用技巧 1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。 2、并在layer thinkness中输 ...
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