首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
论坛
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
登录|注册
登录
最新发表
推荐阅读
明星博主
原创博文
年度排行
博文排行
博文评论
FPGA/CPLD
MCU/ 嵌入式
模拟
电源/新能源
测试测量
通信
智能手机
处理器与DSP
PCB
汽车电子
消费电子
智能硬件
物联网
软件与OS
采购与分销
供应链管理
工程师职场
EDA/ IP/ 设计与制造
无人机
机器人/ AI
医疗电子
工业电子
管理
写博文
PCB
首页
PCB
时间
时间
热度
评论
捷多邦
2025-3-28 18:10
满足高端需求,PCB 需攻克哪些技术难题?
在 PCB 制造领域,像 NASA 、 Tesla 、 Apple 这类行业巨头对 PCB 有着极为严苛的标准。而捷多邦能够做到与这些企业标准接轨,背后蕴含着深厚的技术实力 ...
66
0
0
0
捷多邦
2025-3-28 18:09
从材料到工艺,PCB厂商如何助力产品通过国际认证
在电子制造行业, CE 、 UL 、 RoHS 等国际认证是电子产品进入全球市场的必要条件。作为核心电子元件的 PCB ,必须符合严格的技术标准,否则产品可能面临市场 ...
71
0
0
0
捷多邦
2025-3-28 18:08
PCB生产如何控制一致性?关键工艺与技术要点
在全球电子制造行业中, PCB ( Printed Circuit Board ,印制电路板)质量直接影响终端产品的性能和可靠性。无论是工程师进行打样,还是企业进行中 ...
109
0
0
0
捷多邦
2025-3-28 18:08
从技术指标看,PCB 质量提升有何秘诀?
在 PCB 生产领域,生产效率和质量把控至关重要。众多企业都在探寻提升的路径,而捷多邦的全自动化生产线为行业提供了值得借鉴的范例。 从行业 ...
58
0
0
0
贴片加工小安
2025-3-28 15:09
浅谈SMT贴片加工中锡膏网与红胶网的区别
在SMT贴片加工中,锡膏网和红胶网是两个常用的物品。锡膏网用于印刷电路板上的锡膏,而红胶网用于印刷电路板上的胶水。这两种物品有什么区别呢?接下来安徽SMT加 ...
64
0
0
0
时源芯微
2025-3-28 10:00
EMC|电磁骚扰有哪些特性呢?
电磁骚扰的特性概述如下: 频谱特性 : 单位脉冲具有最宽的频谱特性,意味着它包含从低频到高频的广泛频率成分。 频谱中的低频成分与脉冲的面积相关,脉 ...
74
0
0
0
EMC
电磁兼容
时源芯微
2025-3-27 11:19
原创
消灭EMC的三大利器:电容器/电感/磁珠
在电子设计中,电磁兼容性(EMC)是确保设备既能抵御外部电磁干扰(EMI),又不会对自身或周围环境产生过量电磁辐射的关键。电容器、电感和磁珠作为三大核心元 ...
516
1
1
2
电磁兼容
贴片加工小安
2025-3-26 15:33
高频电解电容VS普通电解电容,有什么区别?
一、电解电容重要性 电解电容的基本结构是外面有个铝壳,里面充满了电解质,并引出两个正负极电极,这就构成了电解电容的基本结构,它的作用主要是滤波,也 ...
381
1
0
1
时源芯微
2025-3-26 09:41
CE传导发射测试整改措施
1、电源线安装高频滤波器,需符合标准,滤波效果好,Y电容漏电流合规,保障设备性能与安全。 2、滤波器安装于金属机箱电源插座面板,短接地,直接接接地端 ...
120
0
0
0
CE
电磁兼容
捷多邦
2025-3-25 17:52
高可靠性PCB的核心:捷多邦揭秘低CTE材料选择
在 PCB (印制电路板)制造中,热膨胀系数( CTE )是影响产品可靠性的关键因素之一。过高的 CTE 可能导致焊接点开裂、层间分离等问题,尤其是在高温或温度变 ...
257
0
0
0
捷多邦
2025-3-25 17:52
为什么量子计算机依赖高性能PCB?捷多邦给出答案
量子计算被视为下一代计算技术的革命,其对硬件的要求远超传统电子设备。作为量子计算机的核心载体之一, PCB (印制电路板)必须满足超低损耗、超高稳定性、 ...
74
0
0
0
捷多邦
2025-3-25 17:50
保障生命线 —— 捷多邦医疗设备PCB的低误差奥秘
在医疗科技飞速发展的今天,高端医疗设备对 PCB (印刷电路板)的要求日益严苛。捷多邦,作为国内知名的 PCB 制造商,凭借其精湛的工艺和严格的质量控制,成功 ...
72
0
0
0
捷多邦
2025-3-25 17:49
捷多邦 PCB,解锁自动驾驶电子系统优化密码
在自动驾驶汽车领域,电子控制系统的性能直接关乎行车安全与驾驶体验。捷多邦的 PCB 凭借卓越品质与先进技术,为优化自动驾驶汽车电子控制系统提供有力支撑。 ...
88
0
0
0
捷多邦
2025-3-25 17:47
捷多邦,如何为 5G 基站 PCB 高频信号稳定性护航
在 5G 通信时代, 5G 基站的高效运行离不开性能卓越的 PCB 。确保 5G 基站 PCB 的高频信号稳定性,是捷多邦一直以来的技术攻坚方向与核心优势。 ...
120
0
0
0
捷多邦
2025-3-25 17:46
捷多邦精密制造:0.2mm超薄PCB如何满足高端应用需求?
捷多邦如何制造超薄 0.2mm PCB ? 在电子产品向小型化、轻量化、高密度发展的趋势下, 0.2mm 超薄 PCB 成为高端电子设备的理想选择。然而,由 ...
92
0
0
0
查看更多
1 ...
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
... 500
/ 500 页
下一页
热门博文
1
云米“去小米化”引发并发症?
2898
2
四句话法写论文
1505
3
从百度和当当看管理的家族化
1005
4
【ST开发板评测】使用Python来开发STM32F411
1001
5
新的模式?--参与活动的读后感
998
6
Jlink使用技巧之烧写SPI Flash存储芯片
994
7
电子烟的十面埋伏
991
8
系统不断重启是什么原因,电解电容更换固态电容后导致? ...
985
9
国产光刻机与ASML的差距有多大、到达什么水准? ...
981
10
Jlink使用技巧之合并烧写文件
976
最新评论
更多
分析很好,大师之作,电子行业一样,内卷,你一块,我八毛,有五毛卖,赔钱乱做,市场太激励 ...
开发工匠 ...
评论博文
2025-5-23
从高歌猛进到四面漏风:好想来正在上演“大 ...
写的好,大师之作,分析很全,很细,汽车安全第一,没有安全感产品,最差产品,质量永远放在第一位 ...
开发工匠 ...
评论博文
2025-5-22
小米SU7事故联想到的跨界经营的风险 ...
bruce小肥羊 : 职场的套路深。另外,凭什么给你擦屁股? 凭“老板说”,凭回扣
自做自受 ...
评论博文
2025-5-21
给人审查PCB时,你有这样的情况吗 ...
最新
博文
Temu玩具类目审核升级!EN 71-3:2023 ...
从高歌猛进到四面漏风:好想来正在上 ...
关于SMT贴片焊膏除了有\无铅还能如何 ...
资料下载
本周热帖
面向Python程序源代码的分析与编译优 ...
JJF 1597-2016直流稳定电源校准规范 ...
USB设备控制器的硬件电路设计与实现 ...
高精度示波器模块硬件电路设计 ...
基于FPGA的近红外小型光谱仪的硬件电 ...
【拆解】拆解当年很火的小米99元13.5 ...
【2025下载活动第1季】献宝“硬货”瓜 ...
什么是SFP,SFP+,QSFP,QSFP+?都有 ...
供应联发科MT9681公板demo芯片套片软 ...
三个关于PD的问题
最新资讯
芯语最新
拆解小米15s Pro,这次大家更关注玄戒 ...
小米自研3nm芯片玄戒O1亮相,会分走高 ...
优化eFuse跳变曲线以提高性能 ...
L4自动驾驶研究院全员解散、赔偿N+4? ...
小米YU7正式发布:或为纯电SUV市场的 ...
大模型时代AI应用生存法则:以数据和R ...
关于征集国家标准《调度系统数据接口 ...
DHL再下单1000台仓储机器人;Seegrid ...
CMR产业联盟协办的亚洲物流供应链论坛 ...
一文速览功率放大器基础知识及经典应 ...
EE直播间
更多
Keysight World Tech Day 线上直播-AI 驱动的超高速传输测试分论坛
直播时间: 06月26日 13:30
材料介电常数的精确表征和测试
直播时间: 07月03日 10:00
在线研讨会
更多
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ADI人形机器人解决方案
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
Mercury基于展频技术的医疗时钟EMI抑制方案
热门
推荐
【免费报名】ADI人形机器人解决方案
UCIe 2.0协议“死磕指南”!Avery VIP如何实现0缺陷互连?
2D→3D测试难?Tessent DFT一招搞
3D IC设计卡在哪儿?
5场研讨会揭秘3DIC全攻略
关闭
站长推荐
/1
【正在直播】精准解决3D IC的热效应挑战
随着集成电路技术的进步,热效应对 3D IC 设计的影响越来越显著。我们将探讨这些工具如何帮助我们识别和解决封装过程中的热问题,从而提高设计效率和可靠性。
首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
帖子
博文
返回顶部
×