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捷多邦
2025-4-10 18:00
如何根据PCB特性优化返工温度曲线?
通孔器件焊接不良的返工工艺优化心得 在电子制造行业,通孔器件(THD)的焊接不良一直是影响产品可靠性的痛点问题。近期团队在某型号工业控制板的量产中,遭 ...
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贴片加工小安
2025-4-10 16:52
关于PCBA加工中包装及运输要求
众所周知,PCBA加工完成后的产品,需要出货及交付到客户手中,那么运输过程中的安全措施就变得尤为重要,只有合理包装合理运输,才能保证优质的产品交付到客户 ...
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捷多邦
2025-4-9 16:00
从源头把控:大尺寸PCBA翘曲控制技术解析
在电子制造业,大尺寸 PCBA (印刷电路板组装)的翘曲问题一直困扰着众多企业。今天,我们就来探讨一下大尺寸 PCBA 组装中的翘曲控制技术,为大家分享一些实战 ...
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捷多邦
2025-4-9 16:00
一文读懂:无铅和有铅焊接工艺的差异要点
在电子制造领域,焊接工艺至关重要,而无铅焊接和有铅焊接是两种常见方式,它们在工艺上存在诸多差异。 从熔点来看,有铅焊料由于含有铅,熔点较低,通 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:54
高密度PCBA清洗技术解析:从标准解读到工艺参数验证
在电子产品制造领域, PCBA (印刷电路板组件)的清洗工艺直接决定了产品的长期稳定性和可靠性。尤其在工业控制、医疗设备或汽车电子等场景中,残留的助焊剂、 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:53
掌握这些,做好三防漆涂覆工艺质量控制
在电子制造领域,三防漆涂覆工艺对保障电路板的可靠性起着关键作用。今天,就来深入解读一下其质量控制标准。 标准厚度范围很关键 不同类型的三防漆有着 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:52
焊接质量提升之路:选择性波峰焊在电子制造中的应用
在电子制造业, PCBA (印刷电路板组件)的焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。对于复杂 PCBA 的焊接,选择性波峰焊技术以其高效、精准的特点,逐渐成为行 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:51
解锁 PCBA 回流焊元件偏移解决方案,优化生产工艺
在 PCBA 回流焊工艺中,元件偏移是一个颇为棘手的问题,它会对产品质量和性能产生负面影响。下面为大家分享一些解决元件偏移问题的经验与方法。 从工 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:50
工程师笔记:钢网开口设计与锡膏成形的因果关系
在 SMT 贴装工艺中,锡膏印刷质量直接决定了焊接的可靠性和良率,而钢网开口设计则是影响锡膏成形精度的核心因素之一。合理的开口设计能减少少锡、拉尖、桥接 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:49
SMT+THT混合产线优化:减少切换浪费的实战技巧
在现代电子制造中,表面贴装技术( SMT )和通孔插装技术( THT )的混合组装已成为复杂 PCB 生产的常见需求。然而,如何优化这一流程,确保效率与质量并存, ...
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捷多邦
2025-4-9 15:46
从锡膏、温度、时间等方面解析PCBA焊接空洞问题
在 PCBA (印刷电路板组件)焊接过程中,空洞问题一直是困扰工程师们的难题。本文将结合实际经验,探讨 PCBA 焊接空洞的成因,并分享一些工艺改进方法。在这里 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:42
SMT 贴片工艺参数优化:经验与要点分享
在 SMT 贴片工艺中,参数设置可谓是极为关键的环节,它直接关乎到电子产品的质量与性能。今天就来和大家分享一下 SMT 贴片工艺参数设置的核心要点。   ...
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贴片加工小安
2025-4-9 11:10
浅谈PCBA加工中首件检测的作用
不少电子企业在与pcba厂商合作的时候,都不会在意pcba板子首检问题,并不是他们不知道这个环节,而是他们对这个环节的重要性并不在乎,也没觉得有多大的重要作 ...
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静芯微
2025-4-8 17:46
USB PD 3.0控制器TPS65994AE浪涌防护方案
本文主要是针对USB PD 3.0控制器TPSTPS65994AE的浪涌防护方案,采用湖南静芯研发的TDS浪涌保护器件对芯片进行浪涌防护,保护设备免 ...
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捷多邦
2025-4-8 16:20
HDI PCBA 设计挑战全解析及应对之策
随着电子设备不断朝着小型化、高性能化发展,高密度互连( HDI ) PCBA 在电子领域的应用愈发广泛。然而, HDI PCBA 的设计过程充满了诸多挑战,需要谨慎应 ...
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