PCB
捷多邦 2025-3-17 13:55
微小间距设计:高难度PCB的核心技术​
在电子设备日益小型化、高性能化的今天,微小间距设计成为了高难度 PCB制造领域的关键技术。今天来与捷多邦小编一起探索微小间距设计是什么吧。 ...
捷多邦 2025-3-17 13:53
高散热性能PCB:高难度PCB的散热利器​
在电子设备飞速发展的当下,芯片性能不断提升,电子元件的集成度越来越高,这使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加。对于高难度 PCB而言,高效散热成为了保 ...
捷多邦 2025-3-17 13:51
新手必读!PCB设计的五大致命错误,你中了几个?
捷多邦小编结合多年行业经验,总结出工程师在设计PCB时最容易忽视的五大问题,助你提前避坑,高效完成设计! 错误一:忽视布局规划,导致信号干扰 忽略了 ...
捷多邦 2025-3-17 13:50
2025年 PCB免费打样5大新套路!这些"福利"正在毁掉你的项目
" 免费打样 " 四个字对电子工程师就像甜蜜陷阱——看似省下几百元打样费,稍不留神就会踩中隐藏套路。作为在硬件圈摸爬滚打 8 年的老司机,我整理了 20 ...
Mr_李13699759787 2025-3-17 11:35
ASL集睿致远CS5269 typec转HDMI/VGA带PD方案
ASL 集睿致远 CS5269 概述 CS5269 是一款高度集成的多功能芯片,专为 Type-C 转 HDMI/VGA 扩展坞设计。它能够将笔记本电脑、手机等设备的 Type-C ...
捷多邦 2025-3-15 17:58
线路板喷锡工艺:高难度表面处理技术的品质追求
线路板喷锡工艺是印刷电路板制造中的关键表面处理技术,这项高难度工艺直接影响着电路板的焊接性能和长期可靠性。作为电子元器件焊接的基础,喷锡层的质量决定 ...
捷多邦 2025-3-15 17:51
线路板镀铜孔:高难度工艺成就高品质电路板
线路板镀铜孔是印刷电路板制造中的关键工艺,这项高难度技术直接影响着电路板的性能和可靠性。作为电子互连的核心通道,镀铜孔的质量决定着信号传输的稳定性和 ...
捷多邦 2025-3-15 17:51
高密度互连线路板 —— 攻克高难度,铸就高品质
高密度互连线路板( HDI)是现代电子制造业中的一项高难度技术,它代表着印刷电路板制造的高品质标准。这种新型电路板通过突破性的微孔技术和精细线路加工工艺 ...
贴片加工小安 2025-3-14 15:39
SMT贴片加工丨关于BGA问题合集
BGA是一种芯片封装的类型,英文(Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA ...
捷多邦 2025-3-14 15:02
刚挠结合PCB,如何为元器件搭建 “理想家园”
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中,刚挠结合 PCB 崭露头角,成为众多电子产品的关键组成部分。刚挠结合 PCB,顾名思义,是将刚性电路板与柔性电 ...
捷多邦 2025-3-14 15:01
SMT电磁兼容性:高难度 PCB 设计的核心考量
在现代电子设备中,电磁兼容性( EMC)是决定产品可靠性的核心指标之一。作为电子制造的基石,表面贴装技术(SMT)在提升电磁兼容性方面扮演着关键角色,尤其 ...
捷多邦 2025-3-14 14:52
二维金属的潜力:未来电子器件的小型化与高性能化
2025 年 3 月 13 日,中国科学院物理研究所宣布成功研制出厚度仅为头发丝直径二十万分之一的单原子层金属,这一突破性成果在国际学术期刊《自然》上发表,标志 ...
捷多邦 2025-3-12 14:49
电子设备散热利器 —— 贴片散热片
在电子设备中,发热是一个普遍且影响设备性能与寿命的关键问题。捷多邦小编觉得贴片散热片作为一种高效的散热组件,正发挥着越来越重要的作用。 ​让我们一起 ...
捷多邦 2025-3-12 14:48
深度解析通讯SMT及其与线路板的协同关系
在当今数字化、信息化的时代,通讯技术飞速发展,而通讯 SMT 在其中扮演着举足轻重的角色。来听听捷多邦小编如何解锁通讯SMT的奥秘吧~ 通讯 SMT ...
捷多邦 2025-3-12 14:47
线路板防护三件套:选对工艺+存储+应急处理
我是捷多邦小编,每天在后台收到工程师们各种灵魂提问,今天特意挑选这个高频问题来解答——"小编,我们设备里的线路板用了一年多,最近发现焊盘发黑,这板子是 ...
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