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第三代半导体氮化镓功率器件和应用的发展现状及面临的挑战
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时间:2020-06-18
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资料介绍

目录:

功率氮化镓器件
增强型氮化镓晶体管
衬底对比: GaN- - on- -C SiC  vs  GaN- - on- - Si
静态测试
静态/ /动态R R ds
Device heating
功率氮化镓挑战
氮矽科技解决方案- - DriveGaN系列
产品对比
功率氮化镓挑战
氮矽科技解决方案- - SmartGaN系列
功率氮化镓挑战
氮矽科技解决方案- -应用
氮矽科技解决方案- -应用 Demo

所属专题

1、5G基站需求与设计

2、AspenCore_EELive_GaN_1V2

3、AspenCore_EELive_GaN_2

4、第三代半导体氮化镓功率器件和应用的发展现状及面临的挑战

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相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • 了解一下
  • 朱峰 06-19
    为什么都是乱码
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