RF电路的PCB设计技巧迅通科技―Nordic 代理 0755-26804969 13823642805 莫远茂 RF电路的PCB设计技巧 如今PCB的技术主要按电子产品的特性及要求而改变，在近年来电子产品日 趋多功能、精巧并符合环保条例。故此，PCB的精密度日高，其软硬板结合应用 也将增加。 PCB是信息产业的基础，从计算机、便携式电子设备等，几乎所有的电子电 器产品中都有电路板的存在。 随着通信技术的发展， 手持无线射频电路技术运用 越来越广，这些设备(如手机、无线PDA等)的一个最大特点是：第一、几乎囊括 了便携式的所有子系统；第二、小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这 使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。因此，要设计一个 完美的射频电路与音频电路的PCB，以防止并抑制电磁干扰从而提高电磁兼容性 就成为一个非常重要的课题。 因为同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。尤其是当今 手持式产品的音频功能在持续增加， 必须给予音频电路PCB布局更加关注.据此本 文对手持式产品RF电路与音频电路的PCB的巧妙设计（即包括元件布局、元件布 置、布线与接地等技巧）作分析说明。 1、元件布局 先述布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系 统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；由实践所知，元器件间最少要有 0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应 尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。 1.1 把 PCB 划分成数字区和模拟区 任何 PCB 设计的第一步当然是选择每个元件的 PCB 摆放位。 我们把这一步称 为“布板考虑“。仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及 占用电路板的面积。 电磁兼容性要求每个电路模块 PCB 设计时尽量不产生电磁辐射， 并且……