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    时间:2020.02.27
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    PCBLAYOUT技术大全PCBLAYOUT技术大全1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a.创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性
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    时间:2020.02.11
    上传者:二不过三
    PCB概论概论1.基本概念:印制电路:在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制线路:在绝缘基材上形成的,用作元器件之间电气连接的导电图形成为印制线路。它不包括印制元
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    时间:2022.05.13
    上传者:羊皮卷
    电子工程师设计保证无误的PCB布板检查表
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    时间:2020.01.06
    上传者:二不过三
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    时间:2020.02.27
    上传者:givh79_163.com
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    时间:2020.03.16
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    powerPCB中的pcb转到protel中的pcb的方法……
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    时间:2020.02.28
    上传者:2iot
    PowerPCB无模命令,PowerPCB无模命令……
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    时间:2020.03.16
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    PCB设计原则PCB布线原则(一)连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜
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    时间:2020.02.27
    上传者:2iot
    PCB设计资料集锦(11份文档),PCB设计资料集锦……
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    时间:2020.01.10
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    英飞凌方案PCBlayoytCheckList,layoutchecklist……
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    时间:2020.02.27
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    pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处:电子生产设备资讯网发布时间:2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔
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    时间:2020.05.09
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    PCB设计的基础知识。
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    时间:2020.02.28
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    PCB分类、特点和工艺流程PCB分类、特点和工艺流程1PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类,一般采用PCB结构来划分。单面板非金属化孔双面板{金属化孔银(碳)浆贯孔四层板常规多层板{六层板
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    时间:2020.02.28
    上传者:二不过三
    PCBStack-Up--Part5-Ten-LayerBoards[pic]PCBStack-UpPart5.Ten-LayerBoardsAten-layerboardshouldbeusedwh
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    时间:2020.01.06
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    PCBNavigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明……
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    时间:2020.02.25
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    C8051F系列单片机PCB图库……
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    时间:2019.12.30
    上传者:givh79_163.com
    一、铝基板的技术要求:到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
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