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  • [分享]用CAD画的高精PCB
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    时间：2020.02.27
    上传者：givh79_163.com
    [分享]用CAD画的高精PCB,用CAD画的PCB……
    画的
  • PCBNavigator5.1.软件
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    大小：2.25MB
    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    PCBNavigator5.1.软件,PCBNavigator5……
    pcbnavigator5
  • 高速PCB设计
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    大小：46KB
    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    高速PCB设计高速PCB设计内容预览：[52RD.com]1.引言[52RD.com]2.信号完整性问题[52RD.com]3.电磁兼容性问题[52RD.com]4.电源完整性问题[52RD.com]
    高速 设计
  • sc2440开发板
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    大小：436.38KB
    时间：2020.02.27
    上传者：238112554_qq
    sc2440开发板,sc2440_main……
    sc2440
  • 分享-提高PCB的电磁兼容性能设计
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    大小：216.4KB
    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    提高PCB的电磁兼容……
    提高 的电 磁兼
  • [分享]手机SMI卡出厂拷贝器PCB
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    大小：139.25KB
    时间：2020.02.27
    上传者：微风DS
    [分享]手机SMI卡出厂拷贝器PCB,WO2hand3……
    wo2hand3
  • PCB rules
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    大小：209.62KB
    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    PCBrules,pcbdoc……
    pcbdoc
  • arm9原理图和PCB图
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    大小：2.05MB
    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    arm9原理图和PCB图,at91rm9200-dk_schematics_orcad_9_2……
    at91rm9200-dk schematics orcad
  • 产品研制中的EMC管理
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    大小：33.5KB
    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    产品研制中的EMC管理产品研制中的EMC管理０摘要不经过反复实验和返工而设计出满足现代ＥＭＣ要求的电子产品是很不容易的。ＥＭＣ的成功要求了解市场标准、电磁干扰（ＥＭＩ）现象的原理、ＥＭＩ抑制技术和ＥＭ
    产品 研制 中的
  • 高速电路的印制板PCB仿真
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    大小：381KB
    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    高速电路的印制板PCB仿真技术与市场高速电路的印制板（PCB）仿真西安电子科技大学黄娟朱红摘要：简要描述了印制电路板的仿真过程，分析仿真对于设计高质量、高精度ＰＣＢ的重要意义，并在场景产生器的ＰＣＢ板
    高速 电路 的印
  • [免费]Allegro中的User Preference设置...
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    大小：178.94KB
    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    UserPreferenceGRASERTECHNOLOGYuEditingaUserPreferenceFile在这里可以进行工作环境、界面和显示效果的一些设定，执行菜单Setup>UserPref
    preference
  • 上海贝尔内部PCB设计规范
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    大小：618.59KB
    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    上海贝尔内部PCB设计规范,上海贝尔内部PCB设计规范……
    上海 贝尔 内部
  • 计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题（电路类）.doc
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    大小：659.5KB
    时间：2020.02.27
    上传者：238112554_qq
    计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题（电路类）计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题（电路类）说明：试题共三页五题，考试时间为3小时。上交考试结果方式：先在硬盘C盘根目录下或由网络用户写盘根目录下，以准
    计算 机辅 助设
  • TCL 最新MP4设计资料
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    大小：715.2KB
    时间：2020.02.27
    上传者：238112554_qq
    TCL最新MP4设计资料,TCL_7213_GL850A_VER1……
    gl850a
  • IC封装＼塑封术语
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    大小：59.5KB
    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    IC封装术语IC封装＼塑封术语1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压
    封装 术语
  • coolsand硬件平台介绍
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    时间：2020.02.27
    上传者：微风DS
    coolsand硬件平台介绍……
    coolsand 硬件 平台
  • 展讯方案PCBlayout指导
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    大小：772.49KB
    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    展讯方案PCBlayout指导,展讯方案PCBlayout指导……
    展讯 方案 pcblayout
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