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  • 贴片电容的封装.
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    时间：2020.02.11
    上传者：givh79_163.com
    贴片电容的封装单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X
    贴片 电容 的封
  • CAN总线入门书
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    时间：2020.02.11
    上传者：二不过三
    CAN总线入门书,rcj05b0027_can_intro……
    rcj05b0027 intro
  • 主板PCB ALLEGRO 格式
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    时间：2020.02.11
    上传者：二不过三
    主板PCBALLEGRO格式,B551-G0A-0312s……
    b551-g0a-0312s
  • 电阻屏工作原理.pdf
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    时间：2020.02.11
    上传者：rdg1993
    电阻屏工作原理……
    电阻 屏工 作原
  • Op Amps Design Guide
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    时间：2020.02.11
    上传者：quw431979_163.com
    OpAmpsDesignGuideOpAmpsForEveryoneRonMancini,EditorinChiefDesignReferenceAugust2002AdvancedAnalogPro
    Design guide
  • 菲利浦LCD_COG设计指南.pdf
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    时间：2020.02.11
    上传者：2iot
    菲利浦LCD_COG设计指南广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comPHILIPS单色LCD驱动
    菲利 设计 指南
  • 德州仪器由潜入深运放（Op Amp ）全书，共464页
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    时间：2020.02.11
    上传者：二不过三
    德州仪器由潜入深运放（OpAmp）全书，共464页,Op_Amp……
  • 硬件工程师必备知识
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    时间：2020.02.12
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    硬件工程师手册全（华为）第一章概述第一节§1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发过程简介产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电
    硬件 工程 师手
  • 手机原理精华.rar
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    时间：2020.02.12
    上传者：rdg1993
    手机原理精华.rar,手机原理精华……
    手机 原理 精华
  • 手机PCB中ESD 及EMI防护
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    时间：2020.02.12
    上传者：16245458_qq.com
    手机PCB中ESD及EMI防护,手机PCB中ESD及EMI防护……
    手机 防护
  • 51单片机教程（原创）（例子全部C语言，生动风趣）
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    时间：2020.02.12
    上传者：微风DS
    51单片机文档总结(适用没有接触过单片机的初学者）AT89C51串口编程前言本文档是为单片机初学者写的有关串口通讯编程的说明文档。使用的单片机硬件是最通用的AT89C51单片机，编程语言为C语言。本文
    单片 机文 档总
  • 扩展2个SDIO接口, 1个电子开关搞定
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    时间：2020.02.12
    上传者：978461154_qq
    TS3A27518ETS3A27518Ewww.ti.com......................................................................
    ts3a27518e
  • 嵌入式系统中的触摸屏及其控制.doc
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    时间：2020.02.12
    上传者：quw431979_163.com
    嵌入式系统中的触摸屏及其控制 嵌入式系统中的触摸屏及其控制在便携式的电子类产品中，触摸屏由于其轻便、占用空间少、方便灵活等优点，已经逐渐取代键盘成为嵌入式计算机系统的输入设备。基于触摸屏的输入系统实际
    嵌入 式系 统中
  • ti 通信基础设施解决方案指南
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    时间：2020.02.12
    上传者：16245458_qq.com
    通信基础设施选型指南20082ǖTNETV3010TNETV3020TelinnovationDSPPIQUATMS320DM646744667DSP/262828(Backplane)/(LVDS)
    通信 基础 设施
  • Ansoft高级培训班教材
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    时间：2020.02.12
    上传者：238112554_qq
    Ansoft高级培训班教材1Ansoft高级培训班教材PCB板立体布线射频特性的AnsoftHFSS分析（I）－线间耦合苏涛谢拥军编著西安电子科技大学Ansoft培训中心目录第一章序言2.创建项目3.
    ansoft 高级 培训
  • smith圆图原理及简便实用小工具（免费，建议斑竹把以前的s...
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    时间：2020.02.12
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    smith圆图原理及简便实用小工具（免费，建议斑竹把以前的s...,SmithV2[1]……
    smithv2
  • 元器件封装尺寸详解
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    时间：2020.02.12
    上传者：rdg1993
    元器件尺寸详解……
    元器 件尺 寸详
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