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华为硬件工程师手册完全版
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下载:1788
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时间:2020.08.17
上传者:charles1986
华为硬件工程师手册完全版
华为硬件
工程师手册
EMC(电磁兼容)设计与测试案例分析
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下载:1673
大小:18.62MB
时间:2019.08.01
上传者:eeNick
《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC:案例分析为主线,通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计过程中有关EMC:的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品
emc
机电工程师手册(847页)
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下载:1653
大小:25.68MB
时间:2019.05.28
上传者:追忆流年寻梦少年
机电工程师手册(847页),包括各种常见机械、电气方面的基本知识。
《模拟与数字电子电路基础》高清电子书(上)
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下载:1652
大小:250MB
时间:2020.08.14
上传者:VinayKIngle
《模拟与数字电子电路基础》高清电子书注意:因大小限制,pdf压缩后分卷上传。本文档为电子书上半部分,请在专题内将下半部分后一起解压,否则无法正常解压缩内容简介 &nb
模拟
数字
电子电路基础
《射频电路设计——理论与应用》
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下载:1560
大小:10.13MB
时间:2019.12.16
上传者:Killoser
书评:射频经典著作,建议射频方向工程师人手一本,值得深入理解。易懂而不失深刻,全面而不失简洁。很多部分写的很透彻,深入浅出分析一些基础问题。尤其是对于晶体管模型的讲解非常好,即使你已看过不下一本微波射
射频
程序是怎样跑起来的
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下载:1526
大小:34.79MB
时间:2019.05.30
上传者:超级网吧
本书从计算机的内部结构开始讲起,以图配文的形式详细讲解了二进制、内存、数据压缩、源文件和可执行文件、操作系统和应用程序的关系、汇编语言、硬件控制方法等内容,目的是让读者了解从用户双击程序图标到程序开始
51单片机经典入门教程(非常棒的教程)
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下载:1504
大小:2.12MB
时间:2019.05.28
上传者:追忆流年寻梦少年
适合初学者,入门级教程。
Cadence电路图设计百例
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下载:1501
大小:15.44MB
时间:2019.05.28
上传者:feiniao2008
《Cadence电路图设计百例》面向AllegroSPB16.0的初、中级用户,讲解了使用AllegroSPB16.0进行电路板设计的方法,包括基础知识、原理图、元件库、PCB设计、PCB高级命令等。
cadence
电路图
单片机接口类资料大汇总 50册
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下载:1439
大小:23.62MB
时间:2019.07.22
上传者:328230725_895182095
本份资料为单片机接口类资料大汇总总共有50册,内容包括TCP/IP接口,模拟串口,CAN接口,I2C,MODBUS,PCI,USB,RS232等等
单片机
模拟与数字电子电路基础_12071762_AnantAga....pdf
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下载:1321
大小:152.42MB
时间:2022.03.02
上传者:西风瘦马
模拟与数字电子电路基础_12071762_AnantAga....pdf;带完整书签,清华大学出版社
模拟
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电子电路基础
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200例常用直流稳压电源电路应用(全241页)
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时间:2021.09.10
上传者:麦田里的守望者
以下是部分目录截图
电子
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稳压电源电路
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单片机编程实例大全
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
//实例1:用单片机控制第一个灯亮#include//包含51单片机寄存器定义的头文件voidmain(void){P1=0xfe;//P1=11111110B,即P1.0输出低电平}//实例2:用单
单片机
3211678_嵌入式系统设计师教程(第2版).pdf
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下载:1307
大小:117.57MB
时间:2022.03.02
上传者:西风瘦马
3211678_嵌入式系统设计师教程(第2版).pdf
3211678
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教程
2版
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电子工程师便携手册
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时间:2021.08.25
上传者:处长在此
一些电子类相关的基础知识分享
电子工程师
便携
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印制电路手册中文第六版
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时间:2021.11.29
上传者:zhszz
印制电路手册中文(第六版)为PCB设计人员、工程师等技术人员准备,用于了解PCB原材料、设计方法、加工工艺、质量和可接受性等相关内容。
印制电路
手册
中文
六版
《模拟与数字电子电路基础》高清电子书(下)
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时间:2020.08.14
上传者:VinayKIngle
《模拟与数字电子电路基础》高清电子书注意:因大小限制,pdf压缩后分卷上传。本文档为电子书下半部分,请在专题内将上半部分后一起解压,否则无法正常解压缩内容简介 &nb
模拟
数字
电子电路基础
最全最详尽的半导体制造技术书籍,涵盖晶圆工艺到后端封测
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大小:36.91MB
时间:2019.07.03
上传者:肖骁
《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人MichaelQuirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
半导体制造技术
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