社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
linux常用命令大全.pdf
所需E币:0
下载:11
大小:674.75KB
时间:2020.09.21
上传者:bwj312
linux常用命令大全.pdf
linux
常用
命令
大全
pdf
NB_IoT
所需E币:0
下载:11
大小:2.01MB
时间:2022.11.10
上传者:Lliao
详细介绍NB-IOT物联网技术
NBIOT
PLC输出电路(继电器,晶体管,晶闸管输出)区别和注意事项
所需E币:0
下载:11
大小:73.91KB
时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
PLC的输出电路形式一般分为:继电器输出,晶体管输出和晶闸管输出三种。弄清这三种输出形式的区别,对于PLC的硬件设计工作非常有必要。下面以三菱PLC为例,简要介绍一下这三种输出电路形式的区别和注意事项
电路
Programming Python.pdf
所需E币:0
下载:11
大小:29.18MB
时间:2019.06.03
上传者:我的果果超可爱
ProgrammingPython.pdf
Python 参考手册 (第4版) _(美)比兹利_扫描版
所需E币:0
下载:11
大小:24.29MB
时间:2020.09.21
上传者:LGWU1995
Python参考手册(第4版)_(美)比兹利_扫描版
python
参考手册
4版
比兹
扫描
Python技术参考大全
所需E币:0
下载:11
大小:11.57MB
时间:2020.09.18
上传者:kaidi2003
Python技术参考大全
python
技术
参考
大全
Σ-Δ型ADC和DAC
所需E币:0
下载:11
大小:677.86KB
时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
-概述过去几年间,-架构由于在混合信号VLSI工艺中有助于实现高分辨率ADC,因而日益受到青睐。然而,直到最近,商业化生产这些器件所需的工艺技术尚未问世。现在,1微米及更小的CMOS几何结构的
ADC
《Python_精要参考(第二版)》
所需E币:0
下载:11
大小:627.88KB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
目录第一章Python快速入门1.运行Python2.变量和表达式3.条件语句4.文件输入/输出5.字符串6.列表和元组(Lists&Tuples)7.循环8.字典9.函数10.类11.异常12.模块
python
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计
所需E币:0
下载:11
大小:955.32KB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
硅压力传感器是利用半导体硅的压阻效应制成,其品质的优劣主要决定于敏感结构的设计与制作工艺.文章从硅压力传感器敏感薄膜的选择、敏感电阻条的确定以及敏感电阻位置的选取,设计了一种方案并进行了实验验证,得出
mems
代码整洁之道
所需E币:0
下载:11
大小:16.65MB
时间:2020.09.21
上传者:LGWU1995
代码整洁之道所有压缩文件的解压密码都是:di201805
代码
整洁
之道
全美经典 电机与机电学
所需E币:0
下载:11
大小:3.12MB
时间:2020.09.18
上传者:kaidi2003
全美经典电机与机电学
全美
电机
机电
初级编程
所需E币:0
下载:11
大小:2.74MB
时间:2023.06.05
上传者:小宫
plc初级编程.pdf
初级
编程
剑指offer 名企面试官精讲典型编程题.pdf
所需E币:0
下载:11
大小:21.52MB
时间:2020.09.21
上传者:bwj312
剑指offer名企面试官精讲典型编程题.pdf
剑指
offer
名企
面试
官精
讲典型
编程
pdf
加密与解密(第3版)-(安全技术大系)-段钢
所需E币:0
下载:11
大小:45.34MB
时间:2023.04.17
上传者:无量头颅无量血
加密与解密(第3版)-(安全技术大系)-段钢
加密
解密
3版
安全技术
大系段
半导体基础知识
所需E币:0
下载:11
大小:1.73MB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
一、本征半导体导电性介于体与绝缘之间的物质称为半。本征半导体是纯净的晶结构。1、什么是半导体?本征、什么是半导体?本征、什么是半导体?本征、什么是半导体?本征、什么是半导体?本征、什么是半导体?本征、
半导体基础知识
单点接地和多点接地
所需E币:0
下载:11
大小:202.41KB
时间:2019.07.30
上传者:328230725_895182095
有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地。1浮地目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。缺点:容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
接地
单片机C语言编程与实例3
所需E币:0
下载:11
大小:7.78MB
时间:2020.11.19
上传者:zendy_731593397
单片机C语言编程与实例3
单片机
语言编程
实例
1 ...
79
80
81
82
83
84
85
86
87
... 161
/ 161 页
下一页
点击登录
全站已有
276054
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
不一样的热像检测 - 电子产品的热像检测技术要点和案例分享
直播时间: 03月26日 10:00
利用高性能源表和强大的软件, 实现半导体参数的测试和分析
直播时间: 04月17日 00:00
在线研讨会
更多
迈来芯电流传感器:从汽车到工业与消费电子全面应用
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
助力AI服务器,思瑞浦I3C产品及相关模拟产品方案介绍
MAXQ™ Power转换器架构:性能零浪费
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
小尺寸FPGA如何发挥大作用
应用LM317正向稳压器,另辟蹊径的供电途径
美光科技任命两名董事会成员,台积电前董事长加入
Allegro确认收到Onsemi收购提议,但拒绝置评
越南批准斥资5亿美元建设首座晶圆厂计划