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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)5、负反
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    时间:2019.11.25
    上传者:Argent
    这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
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    时间:2020.08.17
    上传者:charles1986
    硬件开发流程及规范11ҳ
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    时间:2021.04.27
    上传者:丸子~
    ArduinoMega2560电路原理图和PCB文件
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    时间:2020.12.24
    上传者:samewell
    High-SpeedDigitalSystemDesign中文版第1章互连设计的重要性
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    时间:2020.09.02
    上传者:kaidi2003
    PCB设计基础第1章互连设计的重要性
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也
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    时间:2019.07.26
    上传者:328230725_895182095
    ThisapplicationreportfocusesonthebenefitsofusingRS-485signalingformotorcontrolandmotioncontrolapplic
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这
    BGA
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    时间:2022.12.19
    上传者:kaokaohe
    你知道企业级SSD与消费级SSD的区别吗?
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    三种基础拓扑(buckboostbuck-boost)的电路基础:
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    时间:2019.08.06
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    一、半导体缺陷1.位错:位错又可称为差排(英语:dislocation),在材料科学中,指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列(晶体学缺陷)。从几何角度看,位错属于一种线缺陷,可视为晶体
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    时间:2019.07.26
    上传者:328230725_895182095
    反激式电源中的铁氧体磁放大器对于两个输出端都提供实际功率(5V2A和12V3A,两者都可实现±5%调节)的双路输出反激式电源来说,当电压达到12V时会进入零负载状态,而无法在5%限度内进行调节。线性稳
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    时间:2020.09.23
    上传者:bwj312
    基于FPGA的图像中值滤波器的硬件实现(计算机应用技术).pdf
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    时间:2019.11.04
    上传者:Argent
    今天来分享一下关于单片机的相关资料文档,感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想不到的知识。
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    一电源线布置:1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。二地线布置:1、数字地与模拟地分开。2、接地线