社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
芯片测试的几个术语及解释
所需E币:0
下载:22
大小:17.78KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
芯片
测试
集成电路封装技术
所需E币:0
下载:25
大小:6.61MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
封装技术
封装与测试技术
所需E币:0
下载:26
大小:638KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
封装
测试
集成电路的测试与封装
所需E币:0
下载:12
大小:3.6MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据
集成电路的测试与封装
芯片测试的意
所需E币:0
下载:7
大小:485.74KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
常见IC封装技术与检测内
所需E币:0
下载:77
大小:28.24MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线
ic封装
半导体封装工艺讲解
所需E币:0
下载:70
大小:5.35MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
半导体封装
IC封装测试工艺流程
所需E币:0
下载:62
大小:5.58MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
ic封装
元器件基础知识:电感是如何工作的?
所需E币:0
下载:33
大小:50.7KB
时间:2019.08.02
上传者:eeNick
电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子,当有电流通过时,会从电流流过方向的右边产生磁场。
电感
硬件设计中电容电感磁珠总结
所需E币:0
下载:103
大小:28.91KB
时间:2019.08.02
上传者:eeNick
磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号.对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。电容隔直通交,造成浮地。电感体积大,杂散参数多
硬件设计
自己动手绕线圈电感详细计算公式
所需E币:0
下载:48
大小:15.49KB
时间:2019.08.02
上传者:eeNick
加载其电感量按下式计算:线圈公式阻抗(ohm)=2*3.14159*F(工作频率)*电感量(mH),设定需用360ohm阻抗,因此:电感量(mH)=阻抗(ohm)÷(2*3.14159)÷F(工作频率
电感
《Python源码剖析》
所需E币:0
下载:23
大小:29.03MB
时间:2019.08.02
上传者:eeNick
作为主流的动态语言,Python不仅简单易学、移植性好,而且拥有强大丰富的库的支持。此外,Python强大的可扩展性,让开发人员既可以非常容易地利用C/C++编写Python的扩展模块,还能将Pyth
python
《Pyton网络编程基础》
所需E币:0
下载:18
大小:26.02MB
时间:2019.08.02
上传者:eeNick
《Python网络编程基础》,作者是(美)高森。本书全面介绍了使用Python语言进行网络编程的基础知识,主要内容包括网络基础知识、高级网络操作、WebServices、解析HTML和XHTML、XM
Pyton
Python技术参考大全
所需E币:0
下载:16
大小:6.3MB
时间:2019.08.02
上传者:eeNick
Python技术参考大全,仅供参考学习之用
python
《Python参考手册(第4版)》
所需E币:0
下载:23
大小:26.83MB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
本书是权威的Python语言参考指南,内容涉及核心Python语言和Python库的最重要部分。本书内容简洁扼要、可读性强,书中还包括了一些没有在Python官方文档或其他资料中出现过的一些高级的主题
python
《Python_精要参考(第二版)》
所需E币:0
下载:11
大小:627.88KB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
目录第一章Python快速入门1.运行Python2.变量和表达式3.条件语句4.文件输入/输出5.字符串6.列表和元组(Lists&Tuples)7.循环8.字典9.函数10.类11.异常12.模块
python
python_3.1官方入门指南中文版
所需E币:0
下载:15
大小:1.04MB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
python_3.1官方入门指南中文版,并没有较深入的学习,只是一本系统的介绍python语言的手册,通过该手册可以基本了解python的结构和风格,并且写出自己的python模块
python
1 ...
116
117
118
119
120
121
122
123
... 161
/ 161 页
下一页
点击登录
全站已有
276149
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
【正在直播】3D IC热效应解决方案,参会抽蓝牙音箱、 TWS 耳机
立即报名:中国国际低空经济产业创新发展大会(成都)
英飞凌生态创新峰会:八大前沿分论坛解析技术趋势与产业变革(6月12日上海)
从清华教授到企业高管,这场大会把 MATLAB/Simulink 前沿应用讲透了
立即报名:西门子EDA 3D IC设计系列在线研讨会
2025 研华科技嵌入式设计论坛(上海 常州 深圳 福州 苏州)
一次集齐!热门下载资料Top100
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
硅基/SiC/GaN全技术图谱
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
Keysight World Tech Day 线上直播-AI 驱动的超高速传输测试分论坛
直播时间: 06月26日 13:30
材料介电常数的精确表征和测试
直播时间: 07月03日 10:00
在线研讨会
更多
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ADI人形机器人解决方案
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
Mercury基于展频技术的医疗时钟EMI抑制方案
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
3nm, 190亿晶体管……,小米“玄戒O1”终露真容
OpenAI以65亿美元收购前iPhone设计师的初创企业
2024中欧双向投资双增
杰华特拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权,加速布局模拟芯片市场
宁德时代创香港近年最大IPO,上市两日均涨超10%