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基于HC89S003F4的5W无线充方案
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时间:2019.05.27
上传者:xld0932
基于HC89S003F4的5W无线充方案
C8051F系列应用笔记AN028 C8051F30X 系列软件SPI 例子
所需E币:3
下载:7
大小:841.32KB
时间:2019.06.28
上传者:royalark_912907664
C8051F系列应用笔记AN028C8051F30X系列软件SPI例子
硬件工程师绕不过去的电源设计难点.do
c
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大小:1.23MB
时间:2024.05.16
上传者:张红川
硬件工程师绕不过去的电源设计难点.do
c
x
硬件工程师
绕不
过去
电源设计
难点
docx
STC90C51RC-RD+_GUIDE-CHINESE.pdf
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下载:7
大小:4.99MB
时间:2021.04.25
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
STC90C51RCRDGUIDECHINESEpdf
灵动MM32系列开发板mb025p
c
b图
所需E币:0
下载:7
大小:76.49KB
时间:2020.05.07
上传者:星空下的屋顶
灵动MM32系列开发板mb025p
c
b图
灵动
MM32
系列
开发板
mb025pcb
or
c
ad原理图设计规范.
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大小:482.35KB
时间:2023.02.22
上传者:张红川
or
c
ad原理图设计规范.
orcad
原理图设计
规范
精确到每个元件,深度解读电源电路.do
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大小:410.31KB
时间:2024.05.16
上传者:张红川
精确到每个元件,深度解读电源电路.do
c
x
精确
每个
元件
深度
解读
电源电路
docx
STC89C52RC.pdf
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大小:2.57MB
时间:2021.04.25
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
STC89C52RCpdf
CS5801_HDMI to DP转接板设计最新原理图
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大小:314.95KB
时间:2022.11.04
上传者:QQ1540182856
LT6711替代方案|HDMItoDP芯片|HDMI转DP转接器方案|HDMI2.0转EDP1.4数据转换器方案芯片|HDMI2.0转EDP数据采集卡方案
CS5801 152789
AG9310MEQ_QFN48_TYPEC TO HDMI_设计原理图
所需E币:0
下载:6
大小:78.61KB
时间:2020.08.12
上传者:QQ1540182856
AG9310-MEQ,AG9310设计电路,AG9310QFN48设计电路图,AG9310原理图,AG9310DMEO演示版设计资料,AG9310是一款实现USBType-C转HDMI数据
AG9310原理图
TYPEC 13083
AG9310设计
原理图
苏州永创智能科技详解“CMTI测试电源”共模瞬态抗扰度测试方案及标准
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下载:6
大小:538.65KB
时间:2025.03.31
上传者:forcreat
“CMTI测试电源”共模瞬态抗扰度测试方案及标准
CS5511芯片设计原理图
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下载:6
大小:1.1MB
时间:2023.11.28
上传者:QQ1540182856
CS5511的LVDS输出可以配置为在120Hz时支持高达1920x1080或在100Hz时支持1920x1200。CS5511LVDS接口支持单端口和双端口模式。CS5511具有5个配置引脚,可支持
CS5511
芯片设计
原理图
CSR蓝牙耳机方案原理图
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时间:2020.06.18
上传者:Argent
智能时代,电子产品丰富多彩,设计方案多多。手头有些硬件、软件方面的设计资料,包括成熟的方案,分享出来仅供大家参考,欢迎下载。
csr
蓝牙耳机方案
原理图
esp32_hardware_design_guidelines_
c
n.pdf
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大小:5.43MB
时间:2021.03.30
上传者:Argent
现在的无线蓝牙,Zigbee产品不断涌现,做为电子工程师必须了解一些软硬件开发知识,BLE通信协议,网络架构,电机驱动都是常备技术课题,收集了关于ESP8266无线传输模块应用开发资料,欢迎下载学习。
FPGA开发原理图 DB4CE15核心板
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大小:137.46KB
时间:2020.12.14
上传者:czdian2005
FPGA开发原理图DB4CE15核心板
fpga
开发
原理图
DB4CE15
核心板
ICEPAK中文培训教程(总汇)
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时间:2019.05.28
上传者:feiniao2008
I
c
epak是强大的CAE仿真软件工具,它能够对电子产品的传热,流动进行模拟,从而提高产品的质量,大量缩短产品的上市时间。I
c
epak能够计算部件级,板级和系统级的问题。它能够帮助工程师完成用实验不可
L6599_LLC设计参考——ST
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大小:673.93KB
时间:2019.06.14
上传者:feiniao2008
LLC谐振半桥工作状态和波形简化模型300W设计案例
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