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    高温聚合物在连接器上的应用VESTAMIDHTplusPolyphthalamide(PPA)ConnectorUsage连接器应用赢创德固赛高性能聚合物业务部ProductLineOverview产
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    时间:2020.01.07
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    在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布
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    贴片元件焊接技巧贴片焊接技巧进行贴片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接在焊接前我们特别提到工具:最好使用斜口的扁头烙铁,考虑到以后实际焊接有防静电的要
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    本应用笔记介绍了一套易于掌握使用的设计指导原则,并列出了Altera®Stratix®VFPGA设计中需要考虑到的一些因素。对于高密度、高性能的StratixV器件,遵照Altera的建议来执行整个设
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    PC817中文资料PC814双向输入光耦PC817中文资料[pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][pic][
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    贴片元件代码表专业贴片元件代码查询网站,欢迎咨询:http://shop69229771.taobao.com1N4148WSOD-123T41N4148WXSOD-323T41N4148XSOD-5
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    电解电容器基础知识:1、铝电解电容器特点A.结构特点:①.两个电极有正、负极性之分。②.它的介质是利用电化学技术在金属铝的表面形成一层极薄的氧化膜(Al2O3),不同于薄膜电容③.铝电解电容器的阴极是
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    电容选形时需要考虑的因素很多,以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容的选形要素。1.MLCC选型:仅仅满足参数还远远不够作者:桂军电子元件技术网产品需求分析师购买商品的一般决策逻辑是
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    印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求……
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    图解PCB封装……
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    本工艺守则适用于各种0.4kV~35kV开关电器设备的二次配线制作。……
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    手机装配工艺规范……
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    电气图定义:用电气图形符号、带注释的围框或简化外形表示电气系统或设备中组成部分之间相互关系及其连接关系的一种图。广义地说表明两个或两个以上变量之间关系的曲线,用以说明系统、成套装置或设备中各组成部分的
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    变压器绕线作业工法……
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    LTA320WT-L06液晶屏逻辑板参数……
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    LED显示屏PH6-8扫全彩模组(GM)规格书……
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    国显KD101N2-40NA-A1液晶屏参数资料……