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    时间:2020.08.24
    上传者:symic
    异步通信组件TL16C554中文资料
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
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    时间:2020.11.23
    上传者:symic
    PCB设计技巧.pdf
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    时间:2020.06.18
    上传者:Argent
    智能时代,电子产品丰富多彩,设计方案多多。手头有些硬件、软件方面的设计资料,包括成熟的方案,分享出来仅供大家参考,欢迎下载。
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    时间:2021.09.24
    上传者:Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手
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    时间:2021.10.22
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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    时间:2019.06.19
    上传者:royalark_912907664
    本文汇集国外厂商的设计数据,分成(上)、(中)、(下)三集、六个单元,详细介绍电路基板导线Layout技巧,包括:微电脑周边电基板路导线设计、模拟电路基板导线设计、宽带与高频电路基板导线设计、电源与功
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    时间:2021.03.12
    上传者:crystal2k
    本文汇集国外厂商的设计数据,分成(上)、(中)、(下)三集、六个单元,详细介绍电路基板导线Layout技巧,包括:微电脑周边电基板路导线设计、模拟电路基板导线设计、宽带与高频电路基板导线设计、电源与功
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    时间:2019.12.12
    上传者:2iot
    BC1.2官方规格书(英文)
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    时间:2019.06.21
    上传者:feiniao2008
    eemc_practice_01高速数字电路的电磁兼容设计
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    时间:2021.03.29
    上传者:symic
    各种GCC交叉编译器的区别
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    时间:2019.06.20
    上传者:feiniao2008
    AnalyticalLossModelofPowerMOSFET
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    时间:2019.12.16
    上传者:978461154_qq
    本文要分享的是工厂的制造产线如何应用AI的技术与应用。首先先跟各位分享所谓的智能制造以及所谓的工业革命阶段,如同大家所知一个工厂的建置。
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    大家在用3R33改5V输出时受上图误导,第一步就是开壳拆掉那个二极管和小电容,别人拆二极管是为了改较高电压输出,据说那个稳压二极管是6.xV的,那么改做6V以下的输出就不要辛苦开壳拆元件了!
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    时间:2019.12.16
    上传者:2iot
    改的时候,第一步就是开壳拆掉那个二极管和小电容,别人拆二极管是为了改较高电压输出,据说那个稳压二极管是6.xV的,那么改做6V以下的输出就不要辛苦开壳拆元件了。
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    时间:2020.11.18
    上传者:丸子~
    Hough变换快速检测圆形PCB
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    时间:2020.05.26
    上传者:Argent
    FPGA技术一直是比较火的领域,其开发的难度也让许多开发人员望而却步。了解FPGA的基础编程语言是非常有必要的。本人收集了一些关于CPLD和VerilogHDL编程技术资料,有需要的网友自行下载,希望