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    时间:2021.01.20
    上传者:scluoh_614385168
    比较详细介绍TC3在工业控制系统中的软件设计,方法,结构配置,原理,系统设计等,提供了很多源码,方便学习
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    时间:2020.11.19
    上传者:xgp416
    34/5000SoC设计和验证电子书资源大小:3.11MB[摘要]本书是第一本记录和教授有关被称为硬件/软件联合验证的验证技术的重要信息的书。传统的嵌入式系统设计已经发展成为单片机设计,正在突破1M逻
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    时间:2020.08.31
    上传者:wj2212
    E4980APrecisionLCRMeter20Hzto2MHz–DataSheet.pdf
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    时间:2020.08.24
    上传者:丸子~
    主要介绍了Smart3d即CCC的基本功能以及开发经验,有助于快速入门学习该软件。
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    时间:2020.06.17
    上传者:Argent
    有关LabVIEW程序设计资料,有兴趣的网友自行下载吧。有关LabVIEW编程环境、LabVIEW前面板设计、LabVIEW程序流程和结构、波形显示、程序动态控制、文件输入输出、生成安装包和可执行文件
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    时间:2020.05.07
    上传者:指的是在下
    对于电磁仿真中的FDTD方法的介绍,全书371页,14章节,全书的仿真代码为C语言,对FDTD原理与实现优化作了详细通俗的阐释
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    时间:2020.05.03
    上传者:samewell
    如何看懂电路图.doc
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    时间:2019.11.05
    上传者:Kayla
    TheRohde&SchwarzCMU200testsetcanbeconfiguredasastandaloneBluetoothtestsolutionforproduction,R&am
    cmu
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    时间:2019.08.05
    上传者:我的果果超可爱
    cadence高速电路板设计与仿真第3版
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.08.05
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    第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展1.1.1世界集成电路的发展世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十
    cpu
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    时间:2019.07.29
    上传者:328230725_895182095
    一、EMC的定义 EMC即电磁兼容,ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏
    emc
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    时间:2019.06.21
    上传者:xiatiezheng_555355118
    《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,M
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    时间:2019.06.21
    上传者:xiatiezheng_555355118
    AnalogCircuitDesign,Volume2:Moreanalogcircuitsarebuilttodaythanatanyothertime.Designengineerswhodeve
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    时间:2019.06.17
    上传者:JC丶
    《EMC电磁兼容设计与测试案例分析(第2版)》以EMC:案例分析为主线,通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术,向读者介绍产品设计过程中有关EMC:的实用设计技术与诊断技术,减少设计人员在产品
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    时间:2019.05.27
    上传者:追忆流年寻梦少年
    特别注意:零基础,零基础,零基础!适合刚刚入行的同学,可以快速掌握PLC可编程逻辑器件为核心的电气控制电路的设计和应用技术。介绍了常用低压电器,电动机基本控制电路,并对实用电气控制电路进行了简要分析。
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    时间:2019.05.27
    上传者:Elearch
    在当今的工业领域,系统电路板布局已成为设计本身的一个组成部分。因此,设计工程师必须了解影响高速信号链设计性能的机制。在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需要考虑许多选项,有些选项比其它