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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 60-uBGA-8.80x16.80.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    60uBGA880x1680pdf
  • a20_dvk13_lcdctp_v20_SCH_20151115.pdf
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    时间：2021.03.26
    上传者：Argent
    全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
  • 紫外CCD敏感器头部电路系统的研究.pdf
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    时间：2021.03.18
    上传者：Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展，至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则，工艺不断升级，目前xilinx16nm工艺的FPGA已经
    紫外 ccd 敏感 器头部 电路 系统 研究 pdf
  • 54-ubga-12.0x11.8.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    54ubga120x118pdf
  • 52-uBGA-6.60x11.00.pdf
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    时间：2021.04.14
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    电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。
    52uBGA660x1100pdf
  • SanjayaManiktala.pdf
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    时间：2021.04.14
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    SanjayaManiktalapdf
  • 一体化摄像机变焦控制系统的设计.pdf
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    时间：2021.03.18
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    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展，至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则，工艺不断升级，目前xilinx16nm工艺的FPGA已经
    一体化摄像机 变焦 控制系统 设计 pdf
  • Mentor_HyperLynx DDR3仿真验证套包.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
    Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
    MentorHyperLynx ddr3 仿真验证 套包 pdf
  • 新型PID控制及其应用(共六讲).
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    时间：2020.03.17
    上传者：238112554_qq
    新型PID控制及其应用(共六讲).・60・工业仪表与自动化装置1997年第4期新型PID控制及其应用第一讲PID控制原理和自整定策略陶永华华东冶金学院马鞍山:243002编者按随着控制仪表的发展,新的
    pid 控制
  • 图像调焦算法研究及FPGA实现.pdf
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    时间：2021.03.18
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    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展，至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则，工艺不断升级，目前xilinx16nm工艺的FPGA已经
    图像 调焦 算法 研究 fpga 实现 pdf
  • 48-uBGA-9.70x9.70.pdf
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    时间：2021.04.14
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    48uBGA970x970pdf
  • A33 Datasheet release1.0.pdf
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    时间：2021.03.26
    上传者：Argent
    全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。
    A33 datasheet release10pdf
  • 48-uBGA-6.10x8.90.pdf
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    时间：2021.04.14
    上传者：Argent
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  • led芯片封装--内部培训
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    时间：2020.03.17
    上传者：2iot
    led芯片封装--内部培训Led―pkg工序简介一.chip-介绍。（chip规格，性能指标）二.Pkg工序介绍。1.固晶，（设备，原材料，工艺）。2.焊线，（设备，原材料，工艺）。3.点胶/喷胶，（
    led芯片封装 内部培训
  • 48-uBGA-6.00x8.00.pdf
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    时间：2021.04.14
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    48uBGA600x800pdf
  • 44-uBGA-7.75x14.35.pdf
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    时间：2021.04.14
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    44uBGA775x1435pdf
  • 44-uBGA-6.60x11.00.pdf
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    时间：2021.04.14
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