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    时间:2021.03.17
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    arm公司设计的内核在电子产品MCU中仍占据主流,其设计的armcortex内核有多个系列,根据产品设计需求选择相应的类型,而Cortex-M系列是面向具有确定性的微控制器应用的成本敏感型解决方案,分
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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    时间:2019.06.17
    上传者:wangqiaoyu_888_963244381
    DDR_DDR2接口的FIFO设计
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    时间:2021.03.18
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    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展,至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则,工艺不断升级,目前xilinx16nm工艺的FPGA已经
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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    时间:2021.03.18
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    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展,至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则,工艺不断升级,目前xilinx16nm工艺的FPGA已经
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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    时间:2021.04.14
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    时间:2021.04.14
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    时间:2021.07.07
    上传者:aigtek01
    功率放大器在微流控芯片测试中的应
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    时间:2020.03.17
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    基于FPGA和USB2.0的高速数据采集系统的研究……
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    时间:2021.06.22
    上传者:TANG
    经常用到的很好的一本手册
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    时间:2020.03.17
    上传者:2iot
    led芯片封装--内部培训Led―pkg工序简介一.chip-介绍。(chip规格,性能指标)二.Pkg工序介绍。1.固晶,(设备,原材料,工艺)。2.焊线,(设备,原材料,工艺)。3.点胶/喷胶,(
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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    时间:2021.04.14
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    电子产品日新月异,硬件电子工程师少不了画PCB,设计需考虑电子元器件封装,收集了诸多常用封装,有兴趣了解的网友,下载参考参考吧。
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    时间:2021.03.18
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    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展,至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则,工艺不断升级,目前xilinx16nm工艺的FPGA已经