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MATLAB与SIMULINK工程应用 Mokhtari编 赵彦玲译
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大小:16.39MB
时间:2022.01.12
上传者:Argent
MATLAB与SIMULINK工程应用Mokhtari编赵彦玲译
matlab
Simulink
工程应用
Mokhtari
赵彦玲
常用半导体器件讲解
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大小:2.61MB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
1.1.1导体、半导体和绝缘体自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗
半导体
单片机C语言编程与实例3
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大小:7.78MB
时间:2020.11.19
上传者:zendy_731593397
单片机C语言编程与实例3
单片机
语言编程
实例
DDR3走线及绕线规则
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大小:293.26KB
时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
(二)绕线Clktofistsdram
走线
常用存储器芯片设计指南
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大小:199.03KB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
现代通讯产品中,各种存储器的应用已经是越来越广泛,可以这么说,产品中包含的存储器的特性的好坏,直接关系到产品整体性能。因此,存储器芯片的设计,在通讯产品的设计中,也显得愈发重要。目前在通讯产品中应用的
芯片
Modbus通信协议的FPGA的实现讲解
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时间:2020.12.28
上传者:stanleylo2001
Modbus通信协议的FPGA的实现讲解
modbus
通信协议
fpga
实现
讲解
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计
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大小:955.32KB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
硅压力传感器是利用半导体硅的压阻效应制成,其品质的优劣主要决定于敏感结构的设计与制作工艺.文章从硅压力传感器敏感薄膜的选择、敏感电阻条的确定以及敏感电阻位置的选取,设计了一种方案并进行了实验验证,得出
mems
CAM50拼板设计
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大小:250.29KB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
在CAM350中进行拼片处理
拼板设计
如何成长一名合格的PCB设计工程师
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
一门具有良好电子知识的理论技能、一种做要到最好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细好的工作兴趣、一份勤奋和努力行动种细心和认真的工作态度。
pcb设计
PLC输出电路(继电器,晶体管,晶闸管输出)区别和注意事项
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大小:73.91KB
时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
PLC的输出电路形式一般分为:继电器输出,晶体管输出和晶闸管输出三种。弄清这三种输出形式的区别,对于PLC的硬件设计工作非常有必要。下面以三菱PLC为例,简要介绍一下这三种输出电路形式的区别和注意事项
电路
CAM350中文手册.pdf
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大小:2.3MB
时间:2020.05.22
上传者:Argent
掌握硬件电路设计,首先得需要熟悉常用的硬件电路设计的软件工具,这里总结了PADS的常用技巧文档,可以下载学习。
CAM350
中文
手册
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集成电路设计流程_190107910
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大小:2.14MB
时间:2019.07.15
上传者:kbcell9
集成电路设计流程PPT
集成电路
RC正弦波振荡电路
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大小:62.63KB
时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
放大电路——集成运放A;•选频与正反馈网络——R、C串并联电路;•稳幅环节——RF与R¢组成的负反馈电路。
电路
加密与解密(第3版)-(安全技术大系)-段钢
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大小:45.34MB
时间:2023.04.17
上传者:无量头颅无量血
加密与解密(第3版)-(安全技术大系)-段钢
加密
解密
3版
安全技术
大系段
学习phyton的16张思维导图
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大小:6.81MB
时间:2021.04.08
上传者:wfengying111
phyton思维导图按顺序依次展示了以下内容的一系列phyton思维导图:基础知识,数据类型(数字,字符串,列表,元组,字典,集合),条件循环,文件对象,错误&异常,函数,模块,面向对象编程。
学习
phyton
16张
思维
导图
iVX企业OA解决方案(软件技术)
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大小:35.85MB
时间:2020.11.12
上传者:xiaosh728
iVX
企业
oa
解决方案
软件技术
芯片设计和生产流程
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大小:983.11KB
时间:2019.08.06
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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要
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