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明解c语言.pdf
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大小:28.22MB
时间:2021.04.08
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
明解
语言
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基于CADENCE的IBIS模型分析
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下载:14
大小:361.65KB
时间:2021.05.27
上传者:ルール
SI逃不掉的IBIS模型分析
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单片机C语言编程与实例2
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时间:2020.11.19
上传者:zendy_731593397
单片机C语言编程与实例2
单片机
语言编程
实例
PHP从入门到精通.pdf
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时间:2022.01.11
上传者:Argent
PHP从入门到精通.pdf
php
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精通
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11个提高开关电源效率的小技巧
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
1、在开关电源次级输出端的肖特基上并一个小功率快速二极管来代替RC吸收,效率一般可以提高1~2个点。2、在体积和面积的允许下,尽量选用PQRM型的变压器,在安规允许的情况下,变压器不加挡墙效率可以得到
开关电源
大型网站技术架构核心原理与案例剖析
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时间:2024.03.05
上传者:随遇而安1992
本书通过梳理大型网站技术发展历程,剖析大型网站技术架构模式,深入讲述大型互联网架构设计的核心原理,并通过一组典型网站技术架构设计案例,为读者呈现一幅包括技术选型、架构设计、性能优化、Web安全、系统发
大型
网站技术
架构
核心
原理
案例
剖析
C语言linux入门.pdf
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时间:2021.03.30
上传者:Argent
现在的无线蓝牙,Zigbee产品不断涌现,做为电子工程师必须了解一些软硬件开发知识,BLE通信协议,网络架构,电机驱动都是常备技术课题,收集了关于BLE应用,智能门锁方面的开发资料,欢迎下载学习。
语言
linux
入门
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[C.Primer.Plus第五版中文版]+源码.rar
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
CPrimerPlus
五版
中文版
源码
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移动端架构师体系课(30周完整版+源码+电子书)
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时间:2023.05.30
上传者:开心就很好了
今天给大家分享一套移动端架构师视频教程,《移动端架构师》一共分为6大阶段,30周,500多课时!提供配套的源码+电子课件(独家)下载!课程大纲:【0】源码+电子书【阶段1:KotlinxJava打造U
移动
架构师
体系课
30周
完整版
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电子书
数字电路工作原理
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
内容数字电路的分类基本结构和特点电路特性电路互连电路选型基本原则
数字电路
CUDA与TensorRT部署实战课程(完结8章+源码+课件)
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大小:3.59KB
时间:2023.11.14
上传者:学习菜鸟小弟弟
TensorRT部署手把手教您,跟我一起来学习。这东西就是NVidia在自家显卡上做了一个深度学习inference加速的框架,只要你把训练好的模型参数和结构告诉他,他就能自动帮你优化(硬件相关),以
cuda
TensorRT
部署
实战课
完结
8章
源码
课件
如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板
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大小:6.26MB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板,供大家参考学习
电路板
常用电子元件识别
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大小:325.04KB
时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环,其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三
电子元件
Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
allegro
非常实用的Altium_Designer使用教程.doc
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大小:2.62MB
时间:2020.06.29
上传者:Argent
号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
非常
实用
altiumdesigner
使用
教程
doc
层压工艺知识培训
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
pcb
半导体制造工艺流程
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大小:940.5KB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
半导体
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