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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    FET:(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用。C:是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件。C1,C2:是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起
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    时间:2020.11.19
    上传者:zendy_731593397
    单片机C语言编程与实例2
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    时间:2023.06.13
    上传者:开心就很好了
    Springboot3+微服务实战12306高性能售票系统视频教程,2023最新课程,视频+源码+word文档(独家提供)下载,课程持续更新中,请关注本下载地址!!《新版Springboot3.0打造
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    时间:2023.06.14
    上传者:蝴蝶结欧恩
    分享一套课程——LinuxGDBC/C++调试基础与提升视频课程,提供源码+PPT下载。适合人群:具有LinuxC/C++开发基本知识,希望能在Linux上开发C/C++程序以及希望gdb的调试技巧与
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    时间:2024.03.05
    上传者:随遇而安1992
    本书通过梳理大型网站技术发展历程,剖析大型网站技术架构模式,深入讲述大型互联网架构设计的核心原理,并通过一组典型网站技术架构设计案例,为读者呈现一幅包括技术选型、架构设计、性能优化、Web安全、系统发
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    时间:2023.11.16
    上传者:学习菜鸟小弟弟
    从0到1训练自己的大模型,揭密Chat背后的技能与应用,完结11章,源码+PPT下载!那么,什么是大模型呢?大模型是指具有大规模参数和复杂计算结构的机器学习模型。本文从大模型的基本概念出发,对大模型领
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    时间:2020.06.29
    上传者:Argent
    号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
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    时间:2020.12.29
    上传者:stanleylo2001
    OMAPL138基于CCS的DSP程序开发入门教程
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    时间:2019.07.26
    上传者:328230725_895182095
    与分立半导体组件相比,使用运算放大器和仪表放大器能给设计师带来显著优势。虽然有关电路应用的著述颇丰,但由于设计电路时往往匆忙行事,因而忽视了一些基本问题,结果使电路功能与预期不符。本应用笔记论述了最为
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    时间:2021.04.28
    上传者:Argent
    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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    时间:2019.08.01
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    内容数字电路的分类基本结构和特点电路特性电路互连电路选型基本原则
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    时间:2019.08.05
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    如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板,供大家参考学习
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    时间:2019.08.05
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    碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环,其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三
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    时间:2019.08.02
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    AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
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    时间:2019.08.02
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    目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
    pcb
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    时间:2019.08.06
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    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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    时间:2019.08.06
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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词