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MATLAB基础教程.
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时间:2023.05.24
上传者:1033691453
MATLAB的资料学习
matlab
基础
教程
linux下QT的串口通讯小实例
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大小:46KB
时间:2021.12.06
上传者:大华_
linux下QT的串口通讯小实例
linux
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串口通讯
Django+Vue:Python Web全栈开发(基于Django4.1)
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大小:3.13KB
时间:2024.01.08
上传者:学习菜鸟小弟弟
Django是一个由Python编写的一个开放源代码的Web应用框架。Django是一个高级的PythonWeb框架,用于快速开发可维护和可扩展的Web应用程序。使用Django,只要很少的代码,Py
DjangoVue
python
web
全栈
开发
基于
Django41
大型网站技术架构核心原理与案例剖析
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时间:2024.03.05
上传者:随遇而安1992
本书通过梳理大型网站技术发展历程,剖析大型网站技术架构模式,深入讲述大型互联网架构设计的核心原理,并通过一组典型网站技术架构设计案例,为读者呈现一幅包括技术选型、架构设计、性能优化、Web安全、系统发
大型
网站技术
架构
核心
原理
案例
剖析
单片机C语言编程与实例2
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时间:2020.11.19
上传者:zendy_731593397
单片机C语言编程与实例2
单片机
语言编程
实例
新版Springboot3.0打造能落地的高并发仿12306售票系统(附word文档)
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时间:2023.06.13
上传者:开心就很好了
Springboot3+微服务实战12306高性能售票系统视频教程,2023最新课程,视频+源码+word文档(独家提供)下载,课程持续更新中,请关注本下载地址!!《新版Springboot3.0打造
[C.Primer.Plus第五版中文版]+源码.rar
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
CPrimerPlus
五版
中文版
源码
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C语言linux入门.pdf
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时间:2021.03.30
上传者:Argent
现在的无线蓝牙,Zigbee产品不断涌现,做为电子工程师必须了解一些软硬件开发知识,BLE通信协议,网络架构,电机驱动都是常备技术课题,收集了关于BLE应用,智能门锁方面的开发资料,欢迎下载学习。
语言
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入门
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PHP从入门到精通.pdf
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时间:2022.01.11
上传者:Argent
PHP从入门到精通.pdf
php
入门
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明解c语言.pdf
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时间:2021.04.08
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
明解
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FreeRTOS官方移植文档.pdf
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时间:2021.04.02
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
freertos
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移植
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放大器电路设计:如何避免常见问题
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
与分立半导体组件相比,使用运算放大器和仪表放大器能给设计师带来显著优势。虽然有关电路应用的著述颇丰,但由于设计电路时往往匆忙行事,因而忽视了一些基本问题,结果使电路功能与预期不符。本应用笔记论述了最为
放大器
系统芯片SOC设计
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
芯片
关于芯片和芯片设计的科普
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里),由18,800多个电子管组成,重量30多吨,占地面积170多平方米。
芯片
Altium Designer10相关软件及教程
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
AltiumDesigner10破解软件及教程,需要的下载吧
altium
集成电路封装技术
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时间:2019.08.06
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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
集成电路
《数字集成电路物理设计》
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
《数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验,详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布
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