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MIC电路工作总结
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
FET:(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用。C:是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件。C1,C2:是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起
电路
单片机C语言编程与实例2
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时间:2020.11.19
上传者:zendy_731593397
单片机C语言编程与实例2
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新版Springboot3.0打造能落地的高并发仿12306售票系统(附word文档)
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时间:2023.06.13
上传者:开心就很好了
Springboot3+微服务实战12306高性能售票系统视频教程,2023最新课程,视频+源码+word文档(独家提供)下载,课程持续更新中,请关注本下载地址!!《新版Springboot3.0打造
Linux GDB C/C++调试基础与提升课程
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时间:2023.06.14
上传者:蝴蝶结欧恩
分享一套课程——LinuxGDBC/C++调试基础与提升视频课程,提供源码+PPT下载。适合人群:具有LinuxC/C++开发基本知识,希望能在Linux上开发C/C++程序以及希望gdb的调试技巧与
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大型网站技术架构核心原理与案例剖析
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时间:2024.03.05
上传者:随遇而安1992
本书通过梳理大型网站技术发展历程,剖析大型网站技术架构模式,深入讲述大型互联网架构设计的核心原理,并通过一组典型网站技术架构设计案例,为读者呈现一幅包括技术选型、架构设计、性能优化、Web安全、系统发
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[完结11章]从0到1训练私有大模型 ,企业急迫需求,抢占市场先机
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时间:2023.11.16
上传者:学习菜鸟小弟弟
从0到1训练自己的大模型,揭密Chat背后的技能与应用,完结11章,源码+PPT下载!那么,什么是大模型呢?大模型是指具有大规模参数和复杂计算结构的机器学习模型。本文从大模型的基本概念出发,对大模型领
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时间:2020.06.29
上传者:Argent
号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
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OMAPL138基于CCS的DSP程序开发入门教程
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时间:2020.12.29
上传者:stanleylo2001
OMAPL138基于CCS的DSP程序开发入门教程
OMAPL138
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放大器电路设计:如何避免常见问题
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
与分立半导体组件相比,使用运算放大器和仪表放大器能给设计师带来显著优势。虽然有关电路应用的著述颇丰,但由于设计电路时往往匆忙行事,因而忽视了一些基本问题,结果使电路功能与预期不符。本应用笔记论述了最为
放大器
quartusii_中文培训教材.pdf
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时间:2021.04.28
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
quartusii
中文
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教材
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数字电路工作原理
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
内容数字电路的分类基本结构和特点电路特性电路互连电路选型基本原则
数字电路
如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板
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时间:2019.08.05
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如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板,供大家参考学习
电路板
常用电子元件识别
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时间:2019.08.05
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碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环,其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三
电子元件
Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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时间:2019.08.02
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AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
allegro
层压工艺知识培训
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时间:2019.08.02
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目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
pcb
半导体制造工艺流程
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时间:2019.08.06
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晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
半导体
集成电路封装技术
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时间:2019.08.06
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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
集成电路
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