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    时间:2021.04.28
    上传者:Argent
    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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    时间:2023.09.25
    上传者:huangyasir1990
    2023版全新高质量商业级小程序全栈项目实战,前端小程序开发主要有原生开发、第三方框架开发、H5网页封装三种,从性能及体验上来看,原生开发>第三方框架>H5封装。H5封装也就是把H5网页封
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    时间:2021.04.14
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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    时间:2021.04.25
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    大小:34.71KB
    时间:2019.07.26
    上传者:328230725_895182095
    一、选择CORE的大小:通常按输出功率查CORE厂商的资料,根据CORE高度,在100KHz,与之对应的功率选择功率型的CORE.查TDKPQ2620PC4Ui=2300NhAe=119mm2Bs=3
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    时间:2023.08.21
    上传者:fatbaby_853633539
    Multisim仿真
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    时间:2022.01.12
    上传者:Argent
    MATLAB7SIMULINK6建模仿真开发与高级工程应用
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    时间:2019.08.01
    上传者:328230725_895182095
    摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过
    pcb
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    反激开关电源的设计资料,内含各主要器件的参数设计方法等
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    时间:2019.05.27
    上传者:zs2008wh_397842427
    流体传动课件,对于大家学习流体力学非常有帮助
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    时间:2019.06.06
    上传者:nicholasyong
    基于固态开关的重复频率脉冲功率源的脉冲调制技术及其应用
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    时间:2019.09.11
    上传者:1271048181_833989317
    DAC的底噪收到采样时钟,自身热噪,数字躁底等共同作用。这里想通过实验查看数字躁底对DAC底噪的影响,特别是在LTE系统,系统指标要求没有GSM严苛的情况下,是不是可以降低数字链路的位宽,对下行链路处
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    时间:2022.06.06
    上传者:Zad
    read_datasheet-如何阅读datasheet 教授如何快速阅读Datasheet,并获取参数重要信息,对刚接触电子元器件的新手尤有帮助
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2019.07.24
    上传者:328230725_895182095
    电压放大模块的方案设计,包涵详细资料及芯片资料)
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    时间:2019.07.24
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    步进电机驱动电路设计
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    时间:2019.08.15
    上传者:328230725_895182095
    RCC电路原理图,供参考使用