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PID算法的C语言实现
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大小:1.99MB
时间:2023.04.27
上传者:无量头颅无量血
PID算法的C语言实现
pid
算法
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实现
2023版全新高质量商业级小程序全栈项目实战(完结22章)
所需E币:0
下载:18
大小:1.09KB
时间:2023.09.25
上传者:huangyasir1990
2023版全新高质量商业级小程序全栈项目实战,前端小程序开发主要有原生开发、第三方框架开发、H5网页封装三种,从性能及体验上来看,原生开发>第三方框架>H5封装。H5封装也就是把H5网页封
反激开关电源的设计资料
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下载:18
大小:1.58MB
时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
反激开关电源的设计资料,内含各主要器件的参数设计方法等
开关电源
流体传动课件
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时间:2019.05.27
上传者:zs2008wh_397842427
流体传动课件,对于大家学习流体力学非常有帮助
流体传动
Multisim仿真
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大小:4.71MB
时间:2023.08.21
上传者:fatbaby_853633539
Multisim仿真
multisim
仿真
10小时学会C语言.pdf
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下载:17
大小:1.96MB
时间:2021.03.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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学会
语言
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DAC数字位宽对底噪影响测试
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时间:2019.09.11
上传者:1271048181_833989317
DAC的底噪收到采样时钟,自身热噪,数字躁底等共同作用。这里想通过实验查看数字躁底对DAC底噪的影响,特别是在LTE系统,系统指标要求没有GSM严苛的情况下,是不是可以降低数字链路的位宽,对下行链路处
DAC
数字位宽
底噪
电压放大模块(方案设计+芯片资料)
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大小:6.2MB
时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
电压放大模块的方案设计,包涵详细资料及芯片资料)
电压放大模块
步进电机驱动电路【单片机】
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大小:1.32MB
时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
步进电机驱动电路设计
步进电机
中文版AutoCAD_2007实用教程
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大小:4.01MB
时间:2022.03.28
上传者:东亚安防
目录 中文版AutoCAD2007实用教程..........................................................................
中文版
AutoCAD2007
实用
教程
RCC电路原理图
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大小:164.06KB
时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
RCC电路原理图,供参考使用
电路
芯片封装测试流程详解
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大小:5.06MB
时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;
芯片封装
read_datasheet-如何阅读datasheet
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大小:1.12MB
时间:2022.06.06
上传者:Zad
read_datasheet-如何阅读datasheet 教授如何快速阅读Datasheet,并获取参数重要信息,对刚接触电子元器件的新手尤有帮助
read 452
阅读
datasheet
数据表
芯片
寄存器
C语言程序设计:现代方法:第2版.pdf
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下载:17
大小:20.51MB
时间:2021.03.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
语言
程序设计
现代
方法
2版
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高频变压器一次侧串联LLC 输出端并联Buck级联直流变换器
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大小:4.11MB
时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
高频变压器一次侧串联LLC输出端并联Buck级联直流变换器,非常好的资料
高频变压器
基于固态开关的重复频率脉冲功率源的脉冲调制技术及其应用
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大小:5.86MB
时间:2019.06.06
上传者:nicholasyong
基于固态开关的重复频率脉冲功率源的脉冲调制技术及其应用
C++ Primer Plus英文版(第六版).pdf
所需E币:0
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
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