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    时间:2019.07.26
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    与分立半导体组件相比,使用运算放大器和仪表放大器能给设计师带来显著优势。虽然有关电路应用的著述颇丰,但由于设计电路时往往匆忙行事,因而忽视了一些基本问题,结果使电路功能与预期不符。本应用笔记论述了最为
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    时间:2019.08.15
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    FET:(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用。C:是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件。C1,C2:是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起
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    时间:2019.08.15
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    114种常用大功率高耐压场效应管参数
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    时间:2019.08.15
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    《数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验,详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布
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    时间:2019.08.05
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    碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环,其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三
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    时间:2019.08.05
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    如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板,供大家参考学习
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    时间:2019.08.06
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    SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
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    时间:2020.06.29
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    号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
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    时间:2019.08.06
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    晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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    时间:2019.08.06
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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    时间:2019.08.02
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    目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
    pcb
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    时间:2023.09.18
    上传者:万界星空科技
    即使ERP在企业管理方面比较强大,但是在生产管理方面确实也存在缺点,所以在生产制造行业人们一般都会将ERP和MES相提并论,相互配合使用。
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    时间:2019.08.02
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    PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障
    pcb
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    时间:2021.04.28
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    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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    时间:2019.08.02
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    AllegroPCBSI:一步步学会使用BusAnalysis
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    时间:2020.12.29
    上传者:stanleylo2001
    OMAPL138基于CCS的DSP程序开发入门教程
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    时间:2024.06.17
    上传者:学习菜鸟小弟弟
    一、PyQT的概念PyQt是一个创建PythonGUI应用程序的工具包,是Qt和Python结合的一个产物,可以说是为了将Qt的功能用于Python开发的一个Qt的Python包装器。它是Python