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半导体单晶和薄膜制造技术
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
半导体
电气专业课程思政探索与实践%0d——以-可编程控制器-课程为例
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时间:2020.11.06
上传者:czd886
电气专业课程思政探索与实践%0d——以-可编程控制器-课程为例
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时间:2019.08.15
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Teachthenon-analogpersonenoughanalogtheorytoenablethemtouseandunderstandapplicationnotes.
模拟
放大电路负反馈的原理特点
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时间:2019.08.15
上传者:328230725_895182095
引入负反馈以后,放大电路放大倍数稳定性的提高通常用相对变化量来衡量。
电路
PID算法的C语言实现
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时间:2023.04.27
上传者:无量头颅无量血
PID算法的C语言实现
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实现
持续集成软件质量改进和风险降低之道
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时间:2024.03.05
上传者:随遇而安1992
本书向我们介绍了一种增加项目可见性、降低项目失败风险的有效实践经验。许多软件开发的资深人士认定,这种方陆非常不错。
持续集成
软件
质量改进
风险
降低
[完结11章]技术大牛成长课,从0到1带你手写一个数据库系统
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时间:2023.11.30
上传者:学习菜鸟小弟弟
大家好,今天我将给大家分享关于如何开发一个数据库系统的知识,将从0到1手把手带着一步步去开发这个项目,希望我的分享对大家的学习和工作有所帮助,如果有不足的地方还请大家多多指正。一、什么是数据库系统数据
华为GPON原理与产品介绍
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时间:2019.07.30
上传者:328230725_895182095
华为GPON原理与产品介绍,作者:王龙。华为培训资料,供您参考
GPON原理
c语言.pdf
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时间:2021.04.25
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
语言
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阻抗设计
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时间:2023.07.12
上传者:口O
PCB阻抗设计说明,知乎转载的对新手比较友好
阻抗设计
人工智能:计算机视觉,一站式体系化全面进阶课
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时间:2023.04.17
上传者:蝴蝶结欧恩
分享课程——人工智能:计算机视觉,一站式体系化全面进阶课,升级版32周,包含图像分割+目标检测+人脸识别+模型分析+图像生成GAN等内容。对标大厂人工智能岗位要求,多重维度构建能力模型理论与实践紧密结
人工智能
计算机视觉
一站式
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进阶课
芯片封装测试流程详解
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时间:2019.08.06
上传者:328230725_895182095
【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;
芯片封装
y-eda for dos 电路绘制
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大小:3.61KB
时间:2022.09.22
上传者:ywxq
这十多年前一直想写的程序,因不被相信,嘲笑,欺骗。生活压力,工作压力等等,一直被搁置。现在放空一切,对外公开。一电路图绘制程序y-eda,全键盘操作。大小不足10k,同几十兆,几百兆的软件,不同,简单
yeda
for
dos
电路
绘制
2023版全新高质量商业级小程序全栈项目实战(完结22章)
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时间:2023.09.25
上传者:huangyasir1990
2023版全新高质量商业级小程序全栈项目实战,前端小程序开发主要有原生开发、第三方框架开发、H5网页封装三种,从性能及体验上来看,原生开发>第三方框架>H5封装。H5封装也就是把H5网页封
CAN总线通信模块
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大小:4.92MB
时间:2019.07.24
上传者:328230725_895182095
CAN总线通信模块(方案设计)
CAN总线通信模块
开关电源变压器设计实例
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时间:2019.07.26
上传者:328230725_895182095
一、选择CORE的大小:通常按输出功率查CORE厂商的资料,根据CORE高度,在100KHz,与之对应的功率选择功率型的CORE.查TDKPQ2620PC4Ui=2300NhAe=119mm2Bs=3
开关电源
51单片机C编程.pdf
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大小:1.03MB
时间:2021.04.25
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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单片机
编程
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