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    时间:2019.08.06
    上传者:328230725_895182095
    单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
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    时间:2020.11.06
    上传者:czd886
    电气专业课程思政探索与实践%0d——以-可编程控制器-课程为例
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    时间:2019.08.15
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    Teachthenon-analogpersonenoughanalogtheorytoenablethemtouseandunderstandapplicationnotes.
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    时间:2019.08.15
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    引入负反馈以后,放大电路放大倍数稳定性的提高通常用相对变化量来衡量。
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    时间:2022.09.22
    上传者:ywxq
    这十多年前一直想写的程序,因不被相信,嘲笑,欺骗。生活压力,工作压力等等,一直被搁置。现在放空一切,对外公开。一电路图绘制程序y-eda,全键盘操作。大小不足10k,同几十兆,几百兆的软件,不同,简单
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    时间:2019.07.30
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    华为GPON原理与产品介绍,作者:王龙。华为培训资料,供您参考
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    时间:2021.04.25
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2023.07.12
    上传者:口O
    PCB阻抗设计说明,知乎转载的对新手比较友好
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    时间:2024.03.05
    上传者:随遇而安1992
    本书向我们介绍了一种增加项目可见性、降低项目失败风险的有效实践经验。许多软件开发的资深人士认定,这种方陆非常不错。
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    时间:2023.04.17
    上传者:蝴蝶结欧恩
    分享课程——人工智能:计算机视觉,一站式体系化全面进阶课,升级版32周,包含图像分割+目标检测+人脸识别+模型分析+图像生成GAN等内容。对标大厂人工智能岗位要求,多重维度构建能力模型理论与实践紧密结
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    时间:2023.11.30
    上传者:学习菜鸟小弟弟
    大家好,今天我将给大家分享关于如何开发一个数据库系统的知识,将从0到1手把手带着一步步去开发这个项目,希望我的分享对大家的学习和工作有所帮助,如果有不足的地方还请大家多多指正。一、什么是数据库系统数据
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    时间:2019.07.24
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    CAN总线通信模块(方案设计)
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    时间:2023.04.27
    上传者:无量头颅无量血
    PID算法的C语言实现
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    时间:2019.07.26
    上传者:328230725_895182095
    一、选择CORE的大小:通常按输出功率查CORE厂商的资料,根据CORE高度,在100KHz,与之对应的功率选择功率型的CORE.查TDKPQ2620PC4Ui=2300NhAe=119mm2Bs=3
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    时间:2019.08.01
    上传者:328230725_895182095
    摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过
    pcb
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    时间:2022.01.12
    上传者:Argent
    MATLAB7SIMULINK6建模仿真开发与高级工程应用
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    时间:2021.04.25
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻