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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 电压放大模块（方案设计+芯片资料）
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    大小：6.2MB
    时间：2019.07.24
    上传者：328230725_895182095
    电压放大模块的方案设计，包涵详细资料及芯片资料）
    电压放大模块
  • Android2.3用户手册
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    大小：6.18MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Aboutthisguide11Androidbasics15StartingAndroidforthefirsttime16Ifyoudon’thaveaSIMcardinyourGSMphone1
    Android
  • 变压器速查速算手册
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    大小：6.11MB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    目录第一章变压器基本计算及试验计算第一节基本原理及计算一变压器原理及基本参数二变压器电压调整率三变压器电压变动率及效认的计算四单相自耦变压器的计算五三相自耦变压器的计算六V/V连接的变压器功率和利用率
    变压器
  • 模电知识汇总
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    大小：6.09MB
    时间：2019.08.09
    上传者：328230725_895182095
    模电知识汇总，打包资料，比较大
    模电
  • Quartus II的FPGA设计手册.pdf
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    大小：6.04MB
    时间：2021.04.28
    上传者：Argent
    AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是
    quartus ii fpga 设计 手册 pdf
  • PID算法.pdf
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    大小：5.97MB
    时间：2021.09.30
    上传者：Argent
    从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想
    pid 算法 pdf
  • C程序设计语言（第二版）-中文版
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    大小：5.86MB
    时间：2019.05.23
    上传者：追忆流年寻梦少年
    学习C语言的基础教材，完全符合ANSIC的标准，强烈建议学习C语言的同学使用这个参考书。BrianKernighanDennisRitchie原著。国内的很多编著的，特别是有名的tinghua的，建议
  • 基于固态开关的重复频率脉冲功率源的脉冲调制技术及其应用
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    大小：5.86MB
    时间：2019.06.06
    上传者：nicholasyong
    基于固态开关的重复频率脉冲功率源的脉冲调制技术及其应用
  • 软件工程知识体系（SWEBOK）v4.0
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    下载：43
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    时间：2025.02.19
    上传者：张德胜
    由IEEE组织编写的《GuidetotheSoftwareEngineeringBodyofKnowledge4.0》（《软件工程知识体系指南4.0版》，即SWEBOKV4.0）正式发布。SWEBOK
    软件 工程 知识 体系 SWEBOK V40
  • 可编程序设计范例大全
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    大小：5.79MB
    时间：2019.05.30
    上传者：追忆流年寻梦少年
    可编程序设计范例大全，从工程使用的角度，来具体阐述如何进行PLC编程。
  • MATLAB计算仿真.pdf
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    下载：11
    大小：5.72MB
    时间：2020.12.29
    上传者：stanleylo2001
    MATLAB计算仿真.pdf
    matlab 计算 仿真 pdf
  • AD6.0实用教程.pdf
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    下载：1
    大小：5.63MB
    时间：2020.06.29
    上传者：Argent
    号外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的
    AD60 实用 教程 pdf
  • 《新概念模拟电路——晶体管》-杨建国-2018.09.pdf
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    下载：26
    大小：5.62MB
    时间：2019.06.17
    上传者：JC丶
    《新概念模拟电路——晶体管》-杨建国-2018.09.pdf
  • IC封装测试工艺流程
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    大小：5.58MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料
    ic封装
  • 半导体单晶和薄膜制造技术
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    下载：21
    大小：5.56MB
    时间：2019.08.06
    上传者：328230725_895182095
    单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生
    半导体
  • 焊接技术
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    大小：5.56MB
    时间：2019.06.10
    上传者：东亚安防
    1焊接工具与材料2手工焊接基本操作3手工焊接技术要点
  • 菜鸟的Python笔记
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    下载：6
    大小：5.56MB
    时间：2020.12.10
    上传者：Goodluck2020
    菜鸟的Python笔记
    菜鸟 python 笔记
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