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SD4400兼容ACT88325四路5V/3A Buck，两路300mA LDO，SSD供电PMU

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SD4400兼容ACT88325四路5V/3ABuck，两路300mALDO，SSD专用供电PMU
IU5180集成30V的OVP功能，3A充电电流1~4节锂电池，升降压充电芯片

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IU5180集成30V的OVP功能，3A充电电流1~4节锂电池，升降压充电芯片

IU5180 升降压充电芯片
实用电机设计计算手册第2版

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实用电机设计计算手册第2版黄坚郭中醒主编

实用电机设计计算手册 2版
Layout基础教程

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入行IC制作或后端极简入门教程

layout 基础教程
CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频功放IC

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CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频功放IC

CS83787
芯片战争

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楔子华为的难题上部全球芯风云第一章从晶体管到芯片晶体管替代真空管8德州仪器和仙童发明芯片13芯片从军用走向民用18第二章存储器公司英特尔提出摩尔定律26内存与微处理器的诞生29个人电脑时代来临34日本

芯片战争
半导体物理器件-尼曼.pdf

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半导体物理器件尼曼 pdf
AD,PCB，封装，V1911264rar

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AD,PCB，封装，V1911264rar

ADPCB 封装 V1911264rar
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pcb 封装 V1911263rar
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pads 标准 pcb 封装 rar
SD27403兼容LM27403，具有温度补偿的过流保护和可编程热关机功能的同步降压IC

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SD27403兼容LM27403，具有温度补偿的过流保护和可编程热关机功能的同步降压IC

SD27403 兼容 LM27403
IU632兼容DRV632/SGM8903/AD22650，支持3Vrms音频线性驱动器

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IU632兼容DRV632/SGM8903/AD22650，支持3Vrms音频线性驱动器

IU632 兼容 drv632 SGM8903 AD22650
鸿海精密到底是敌是友？

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鸿海精密到底是敌是友？

鸿海精密
碳化硅功率器件技术综述与展望

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碳化硅(siliconcarbide，SiC)器件作为一种宽禁带半导体器件，具有耐高压、高温，导通电阻低等优点。近20年来，SiC器件是国内外学术界和企业界的一大研究热点，该文对近些年来不同SiC器件

碳化硅功率器件技术综述展望
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料

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