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Stratix DC Switching Characteristics
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时间:2020.01.06
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StratixDCSwitchingCharacteristics……
stratix
DC
switching
薄膜淀积工艺(下)
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大小:585.23KB
时间:2020.03.11
上传者:微风DS
薄膜淀积工艺(下)……
薄膜淀积
物理气相
蒸发
MB90092演示板的使用说明
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大小:56.99KB
时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
MB90092是富士通公司生产的字符叠加芯片,用于在TV显示屏上显示文字和图形的控制。MB90092内部集成了显示内存(VRAM)、外挂字库接口和视频信号发生器,外部连接很少的元器件就可以实现内同步或
mb90092
字符叠加
LED数码万年历-HT45R02
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
LED数码万年历-HT45R02……
led数码万年历
ht45r02
AVR的RAM扩展方法电路图
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大小:138.5KB
时间:2020.01.06
上传者:16245458_qq.com
AVR的RAM扩展方法电路图……
AVR
ram扩展
电路图
基板材料的分类与标准
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大小:12.5KB
时间:2020.01.06
上传者:2iot
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料
覆铜箔板
印制板
陶瓷
PCBA插件产品检验标准
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
PCBA插件产品检验标准……
DC & Switching Characteristics
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
DC&SwitchingCharacteristics……
stratix
ii
GX
一种提高芯片设计和功能验证并行度的创新方案
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时间:2020.03.16
上传者:16245458_qq.com
一种提高芯片设计和功能验证并行度的创新方案……
eda
辅助设计
薄膜淀积工艺(中)
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大小:461.03KB
时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
薄膜淀积工艺(中)……
薄膜淀积
化学气相淀积
cvd
FPC全制程技术讲解
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
FPC全制程技术讲解……
fpc
讲解
《线路板PCB术语手册》下载
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时间:2020.01.06
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《线路板PCB术语手册》下载……
线路板
pcb
术语手册
连接器和定位器
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时间:2020.01.06
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连接器和定位器……
John
r.
levine
CAD图形到Word转换工具BestWMF 4.01
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
CAD图形到Word转换工具BetterWMF是一款可以将AutoCAD中的图形拷贝到Word中的软件。BetterWMF4.01汉化版……
betterwmf
4.01
汉化版
U盘芯片IC1114
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U盘芯片IC1114……
SI
u盘芯片
ic1114
关于过零检测-变压器隔离
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关于过零检测-变压器隔离……
过零检测
变压器隔离
74LS00.pdf
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74LS00.pdf54LS00DM54LS00DM74LS00Quad2-InputNANDGatesJune198954LS00DM54LS00DM74LS00Quad2-InputNANDGat
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