制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

FCC认证样机

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FCC认证样机

fcc 认证样机
铝电解电容器技术交流-鼓肚原因分析

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电解电容器基础知识:1、铝电解电容器特点A.结构特点:①.两个电极有正、负极性之分。②.它的介质是利用电化学技术在金属铝的表面形成一层极薄的氧化膜（Al2O3），不同于薄膜电容③.铝电解电容器的阴极是

电解电容器技术交流鼓肚
一种PWM控制器特别适用于SMPS

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一种PWM控制器特别适用于SMPS……

电子元器件
最专业的电容选形资料

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电容选形时需要考虑的因素很多，以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容的选形要素。1.MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够作者：桂军电子元件技术网产品需求分析师购买商品的一般决策逻辑是

专业电容选形
电子元器件技术培训资料

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电子元器件技术培训资料……

电子元器件
CCC认证测试收费标准

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CCC认证测试收费标准

ccc 认证测试收费标准
浅谈电子管放大器的调整与校声方法

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浅谈电子管放大器的调整与校声方法……

电子元器件
MT-083：比较器

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比较器与运算放大器类似，有两个输入端(反相和同相)及一个输出端(见图1)。但比较器是专门设计用于比较两个输入端的电压的。因此，比较器工作时具有非线性特性。比较器工作于开环模式，提供一个双态逻辑输出电压

比较器放大器
3c-中文标准

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3c-中文标准

3c 中文标准
MT-093：散热设计基础

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出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过

散热半导体
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求

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印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求……

pcb制版
STM32RCT6带外设

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带LCD接口、蜂鸣器、DHT11……

stm32 rct6 pcb
图解pcb封装

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图解PCB封装……

pcb制版
松下摄像机交流适配器电路原理图

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装配图.pdf

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装配 pdf
高低压开关柜二次配线工艺

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本工艺守则适用于各种0.4kV~35kV开关电器设备的二次配线制作。……

工艺技术
高频电路用基板材料

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