制造与封装-书籍-消耗E币(1-3)资料下载

Handbook of die design, 2nd edition

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时间：2022.06.02

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Handbookofdiedesign,2ndedition

handbook of die Design 2nd edition
图文对照轿车维修教程.pdf

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时间：2022.05.30

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图文对照轿车维修教程.pdf

图文轿车维修教程 pdf
iPhone6_EMC处理方法.pdf

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时间：2022.05.25

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iPhone6_EMC处理方法.pdf

iPhone6EMC 处理方法
现场总线控制系统应用实例

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时间：2022.04.18

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韩兵于飞编全书详细地描述了当前总线控制系统在不同领域的应用，以基金会现场总线、LonWorks现场总线、Profibus现场总线、CAN现场总线、Dev

现场总线控制系统应用实例
过程控制装置(第二版)

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时间：2022.04.18

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本书是北京市高等教育精品教材，从过程控制装置的构成原理、结构特点、线路分析、调校使用等重点内容出发，精选素材，主要介绍模拟式仪表、数字式仪表

过程控制装置
计算机控制与装置

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书为《仪表维修工技术培训读本》之一，着眼于工业控制计算机系统的应用现状，介绍了计算机控制系统的基本知识和实际应用技术，侧重于实用性，并体现了一定的前沿性。包括计算

计算机控制装置
现场总线控制系统原理及应用

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书以基金会现场总线技术及其控制系统为主，介绍了有关数据通信基础、现场总线模型、现场总线设备和现场总线控制系统的设计、组态、安装和维护等内容，同时也简单介绍了其他用

工业自动化自动控制
硬件架构的艺术.pdf

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时间：2021.09.09

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硬件架构，艺术，pdf

硬件架构艺术 pdf
数码管显示驱动及按键扫描芯片FD668.pdf

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时间：2020.11.26

上传者：不动卿

数码管显示驱动及按键扫描芯片FD668.pdf

数码管显示驱动按键扫描芯片 FD668pdf
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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时间：2020.08.17

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【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著，全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技

vlsi IP核设计
【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书

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时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《电路设计技术与技巧(第2版)》电子书内容简介本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接

电路设计技术
成为PCB柔性电路板设计专家_中文电子书

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时间：2020.07.27

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Cadence官方出品的设计指导,非常不错的书籍.

pcb 柔性电路板设计中文电子书
IC封装基础与工程设计实例

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时间：2020.06.22

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本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金

IC封装基础 qfp PBGA FC-PBGA sip 半导体
Intel多核微处理器技术.doc

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时间：2020.05.03

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Intel多核微处理器技术.doc

Intel 多核处理器技术 doc
印制电路手册

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时间：2020.01.21

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迪特尔.W伯格曼 G.L.金斯伯格

印制电路手册
模拟工程师电路设计指导手册：放大器

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时间：2019.08.26

上传者：sense1999

模拟工程师电路设计指导手册：放大器可提供放大器子电路设计理念，便于您快速借鉴这些理念来满足特定系统需求。每种电路都以“示例定义”的形式呈现。里面包括一些像食谱一样的分步式说明，并且带有能帮助您改进电路

德州仪器
IC-芯片封装流程

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时间：2019.08.05

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将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量

芯片

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