制造与封装-综合文档资料下载

高速PCB设计指南之八

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高速PCB设计指南之八……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之二

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高速PCB设计指南之二……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之七

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高速PCB设计指南之七……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之四

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高速PCB设计指南之四……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之五

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高速PCB设计指南之五……

pcb设计高速pcb设计设计指南
高速PCB设计指南之一

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高速PCB设计指南之一……

pcb设计高速pcb设计设计指南
揭开PCB最后表面处理之迷

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电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。……

pcb 表面处理 hasl
考虑EMC之印刷电路板设计技术

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考虑EMC之印刷电路板设计技术……

mitac pcb emc
利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本

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本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法，即可以减少PCB布线的拥塞，减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。同时也概述了利用FPGA的灵活I/O特性降低PCB制造

pcb fpga io
了解PCB材料

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UnderstandingPCBMaterials3-16-02By:GilWhite……

dynamic pcb pcb材料
挠性PCB用基板材料的新发展(1)

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挠性PCB用基板材料的新发展(1)……

pcb 挠性pcb 基板材料
挠性PCB用基板材料的新发展(2)

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挠性PCB用基板材料的新发展……

pcb 挠性pcb 基板材料
射频电路PCB设计

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介绍了采用Protel99se进行射频电路PCB设计的设计流程,为了保证电路的性能在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的……

射频电路 pcb 电磁兼容
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系……

pcb设计铜箔厚度走线宽度
水洗与PCB品质

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水洗与PCB品质……

水洗 pcb 品质
提高PCB可焊性(两篇)

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2003ChinaMarketandTechnologyBriefReviewPromotingProperSolderability:PCBFabricationIssuesWhichCanImpa

hkpca pcb 可焊性
贴片生产(SMT) PCB LAYOUT 规范

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贴片生产(SMT)PCBLAYOUT规范本文件目的是说明PCBLAYOUT常规的基本要求，使之符合SMT加工需求。……

贴片生产 smt pcb