制造与封装-综合文档资料下载

CS8591可用于单面PCB设计6.0W单声道AB类音频功率放大器

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时间：2021.03.12

上传者：sandtech168

CS8591E适用于移动式内置扬声器的便携式音频设备.在7.5电源供电情况下，可以为4Ω的负载提供6.0W的连续功率。CS8591E采用桥接负载结构在提供高品质音频功率放大的同时，大大减少了外部元件数

CS8591 音频功率放大器
CS8611支持30W双路2X15W单芯片2.1声道D类功放IC

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时间：2021.03.11

上传者：sandtech168

CS8611E是一款2X15W+30W专用2.1声道D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的磁珠滤波器就可以满足EMC要求。

CS8611 功放IC
CS8391固定20倍增益4种防破音可选2X4.8W输出功率立体声音频功放IC

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时间：2021.03.09

上传者：sandtech168

CS8391E是一款内置BOOST升压模块带防破音功能R类音频功率放大器。CS8391固定20倍增益4种防破音可选2X4.8W输出功率立体声音频功放IC

CS8391 立体声音频功放
永嘉微电DFN6超小体积低功耗单键单通道感应触摸触控芯片VKD233DR资料

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时间：2021.12.22

上传者：crh18824662436

产品型号：VKD233DR产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：DFN6产品年份：新年份工程服务，技术支持VDK233DR概述：VKD233DRDFN6是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

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时间：2020.11.18

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恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

crd 晶圆裸晶应用 led 倒装技术
DC综合流程

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时间：2020.03.16

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有关于DC方面的详细教程……

DC 学习资料
华为的EMC设计资料

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时间：2020.01.07

上传者：rdg1993

华为的EMC设计资料……

eda 辅助设计
研磨原理

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时间：2020.07.30

上传者：Sylar

研磨原理讲解，常见异常分析

研磨原理
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

上传者：WFY

半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
VINKA低功耗单键触摸触控检测芯片VKD233HH SOT23-6,超小体积封装

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时间：2021.12.23

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VKD233HH概述:VKD233HH是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
CMOS图像传感器制造

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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
COB封装绑定IC

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时间：2020.07.01

上传者：电子阔少

COB封装绑定IC，COB封装绑定IC

cob 封装绑定 ic
旋转位置角度传感器.

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时间：2020.06.12

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旋转位置角度传感器.

旋转位置角度传感器
同轴连接器

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同轴连接器

同轴连接器
村田制作所2020

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时间：2020.06.12

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村田制作所2020村田制作所2020

村田制作所 2020
高抗干扰低功耗VK3604B TSSOP16 小体积4通道/四触控触摸芯片

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时间：2021.12.24

上传者：crh18824662436

产品型号：VK3604B产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：TSSOP16产品年份：新年份1.概述VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅

抗干扰低功耗 VK3604B TSSOP16 小体积通道触控触摸芯片

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