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光电开关及其应用
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时间:2020.03.13
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光电开关及其应用……
电子元器件
用双电桥法减小压力传感器输出的温度漂移
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时间:2020.03.16
上传者:2iot
用双电桥法减小压力传感器输出的温度漂移……
eda
辅助设计
滤波器高端插入损耗的重要性
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时间:2020.03.13
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滤波器高端插入损耗的重要性……
电子元器件
功率半导体基本原理
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时间:2020.03.13
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功率半导体基本原理……
电子元器件
自制雷电预报器
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时间:2020.03.12
上传者:微风DS
自制雷电预报器……
电子元器件
最全的二极管资料手册
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时间:2020.03.12
上传者:wsu_w_hotmail.com
最全的二极管资料手册……
电子元器件
常用肖特基二极管参数
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时间:2020.03.12
上传者:quw431979_163.com
常用肖特基二极管参数……
电子元器件
数字电源控制器UCD3138的数字比较器与模数转换器的应
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时间:2020.03.12
上传者:16245458_qq.com
数字电源控制器UCD3138的数字比较器与模数转换器的应用说明……
电子元器件
全型、小型和微型产品设计指南和应用手册
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时间:2020.03.12
上传者:wsu_w_hotmail.com
全型、小型和微型产品设计指南和应用手册……
电子元器件
CS8591可用于单面PCB设计6.0W单声道AB类音频功率放大器
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时间:2021.03.12
上传者:sandtech168
CS8591E适用于移动式内置扬声器的便携式音频设备.在7.5电源供电情况下,可以为4Ω的负载提供6.0W的连续功率。CS8591E采用桥接负载结构在提供高品质音频功率放大的同时,大大减少了外部元件数
CS8591
音频功率放大器
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf
芯片制造
倒装
工艺
设备
解决方案
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18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
18
微米
芯片
后端设计
相关
技术
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北大:微电子概论 讲义04
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时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
集成电路制造工艺……
北京大学
微电子
CMOS图像传感器制造
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时间:2020.07.03
上传者:WFY
半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程
cmos
图像
一种收发一体式超声波测距系统
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时间:2020.03.16
上传者:238112554_qq
介绍一种收发一体式超声波测距系统的工作原理和系统框图,分析了超声脉冲回波的起伏特性,提出了一种利用回波包络、微分和过零检测来确定超声波回波到达时刻的方法,并详细介绍了有关的硬件电路设计.在此基础上,开
一种
收发
一体式超声波
测距系统
研磨原理
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时间:2020.07.30
上传者:Sylar
研磨原理讲解,常见异常分析
研磨
原理
旋转位置角度传感器.
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时间:2020.06.12
上传者:指的是在下
旋转位 置角度传 感器.
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