制造与封装-综合文档资料下载

高性能IC的封装设计

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高性能IC的封装设计……

eda 辅助设计
硬件工程师手册_全.

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包括：硬件EMC设计规范，硬件开发规范化管理，硬件设计技术规范，常用通信协议及标准，物料选型与申购(物料部)等，非常是接触硬件的好书第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的基本过程产品硬

硬件手册
射频通信电路分析

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射频通信电路分析……

rf 射频通信电路
数字集成电路设计

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数字集成电路设计CHAPTER1INTRODUCTIONTheevolutionofdigitalcircuitdesignnCompellingissuesindigitalcircuitdesig

数字设计
ANT9122两节锂电池7.4V供电时功率21.5W，自适应升压超长续航H类防破音单声道音频功放

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时间：2021.08.06

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ANT9122两节锂电池7.4V供电时功率21.5W，自适应升压超长续航H类防破音单声道音频功放

ANT9122
芯片制作流程漫画

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芯片制作流程漫画芯片制造工艺流程（漫画）1.jpg2.jpg3.jpg4.jpg5.jpg6.jpg7.jpg8.jpg9.jpg晶圆制造10.jpg11.jpg12.jpg13.jpg14.jpg1

芯片制造流程
跟我学数字电路

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跟我学数字电路……

数字电路编码数值转换
北大：微电子概论讲义01

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微电子技术简介半导体物理和器件物理基础大规模集成电路基础集成电路制造工艺集成电路设计集成电路设计的CAD系统几类重要的特种微电子器件微机电系统微电子技术发展的规律和趋势……

北京大学微电子
超声换能器驱动电路及回波接收电路的设计

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……
从生产端看智能制造-CEIA.pdf

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从生产端看智能制造-CEIA.pdf

生产端看智能制造 CEIApdf
PCB封装详解

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……
CS8618C无滤波2x15W立体声D类功放

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时间：2021.03.15

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CS8618C是一款15W（每声道）立体声高效D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC要求

CS8618C 立体声功放
解析降低65纳米制造良率的因素及改善方法

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时间：2020.03.13

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解析降低65纳米制造良率的因素及改善方法……

电子元器件
LED显示屏IC引脚功能及工作原理

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LED显示屏IC引脚功能及工作原理……

电子元器件
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

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时间：2020.11.18

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恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

crd 晶圆裸晶应用 led 倒装技术
CS8359内置BOOST升压模块，恒定2x9.2W输出功率R类立体声音频功率放大器

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时间：2021.03.25

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CS8359C是一款固定22倍增益，带防破音，AB/D切换，电源自动增益调节，功率限制，多阶电源自适应功能，内置BOOST升压模块，R类立体声音频功率放大器。

CS8359 音频功率放大器
CS8563超低EMI，4.5Wx2，双通道带立体声耳机模式D类音频放大器

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时间：2021.04.12

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CS8563超低EMI，4.5Wx2，双通道带立体声耳机模式D类音频放大器

CS8563 音频放大器

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