制造与封装-综合文档资料下载

机械可靠性的一般设计方法

所需E币：3

下载：2

大小：6.7KB

时间：2020.01.06

上传者：微风DS

机械可靠性的一般设计方法……

结构可靠性机构可靠性机械可靠性
旋转位置角度传感器.

所需E币：1

下载：2

大小：13.73MB

时间：2020.06.12

上传者：指的是在下

旋转位置角度传感器.

旋转位置角度传感器
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf

所需E币：5

下载：2

大小：452.61KB

时间：2020.05.03

上传者：samewell

芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf

芯片制造倒装工艺设备解决方案 pdf
SP6538F高性能次级同步整流控制电路做5V3A~12V3A

所需E币：0

下载：2

大小：773.06KB

时间：2021.04.14

上传者：sandtech168

SP6538F高性能次级同步整流控制电路做5V3A~12V3A

SP6538F
常用电子元器件手册

所需E币：3

下载：2

大小：4.07MB

时间：2020.03.13

上传者：givh79_163.com

常用电子元器件手册……

电子元器件
DuPont connector杜邦2.54HSG端子规格书

所需E币：4

下载：2

大小：2.52MB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

提供DuPontconnector杜邦端子,胶壳,插座等规格书……

dupont connector 杜邦2.54连接器
8XC251Sx与8XC251Tx的差异比较

所需E币：5

下载：2

大小：56.27KB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

8XC251Sx与8XC251Tx的差异比较……

电子元器件
集成电路应用与抗辐射加固

所需E币：3

下载：2

大小：13.25KB

时间：2020.03.13

上传者：quw431979_163.com

集成电路应用与抗辐射加固……

电子元器件
西门子PLC仿真程序

所需E币：4

下载：2

大小：8.51MB

时间：2020.03.13

上传者：givh79_163.com

……
光电二极管与放大器集成器件OPT301

所需E币：5

下载：2

大小：83.33KB

时间：2020.03.13

上传者：978461154_qq

光电二极管与放大器集成器件OPT301……

电子元器件
LED显示屏IC引脚功能及工作原理

所需E币：4

下载：2

大小：31.78KB

时间：2020.03.12

上传者：978461154_qq

LED显示屏IC引脚功能及工作原理……

电子元器件
基于GUI软件配置UCD3138数字电源PMBUS命令

所需E币：5

下载：2

大小：842.4KB

时间：2020.03.12

上传者：wsu_w_hotmail.com

基于GUI软件配置UCD3138数字电源PMBUS命令……

电子元器件
全型、小型和微型产品设计指南和应用手册

所需E币：4

下载：2

大小：16.39MB

时间：2020.03.12

上传者：wsu_w_hotmail.com

全型、小型和微型产品设计指南和应用手册……

电子元器件
CS8591可用于单面PCB设计6.0W单声道AB类音频功率放大器

所需E币：0

下载：2

大小：3.82MB

时间：2021.03.12

上传者：sandtech168

CS8591E适用于移动式内置扬声器的便携式音频设备.在7.5电源供电情况下，可以为4Ω的负载提供6.0W的连续功率。CS8591E采用桥接负载结构在提供高品质音频功率放大的同时，大大减少了外部元件数

CS8591 音频功率放大器
CMOS图像传感器制造

所需E币：3

下载：2

大小：730.56KB

时间：2020.07.03

上传者：WFY

半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
COB封装绑定IC

所需E币：2

下载：2

大小：1.14MB

时间：2020.07.01

上传者：电子阔少

COB封装绑定IC，COB封装绑定IC

cob 封装绑定 ic
在Nios II处理器中使用MicroCOS-II实时操作系统指南

所需E币：4

下载：2

大小：253.06KB

时间：2020.03.13

上传者：rdg1993

在NiosII处理器中使用MicroCOS-II实时操作系统指南……

NIOS ii处理器 microcos-ii

最新资讯