制造与封装-综合文档资料下载

应用 Calibre xRC 辅助模拟电路版图纠错

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应用CalibrexRC辅助模拟电路版图纠错……

eda 辅助设计
AutoCAD中的属性块及其应用

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AutoCAD中的属性块及其应用……

eda 辅助设计
CS83785 单节锂电池3.7V供电内置升压2x10W双声道D类音频功放IC

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CS83785单节锂电池3.7V供电内置升压2x10W双声道D类音频功放IC

CS83785
大功率LED驱动芯片汇总

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大功率LED驱动芯片汇总……

电子元器件
开关电源常用电感元器件手册

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开关电源常用电感元器件手册……

电子元器件
表面组装用胶粘剂通用规范

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表面组装用胶粘剂通用规范……

pcb制版
CS8536E三种防破音模式AB/D类切换，扩频模式和静音功能，2X27W立体声音频功放

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时间：2021.12.13

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CS8536E三种防破音模式AB/D类切换，扩频模式和静音功能，2X27W立体声音频功放

CS8536E 立体声音频功放
D2699适应于单节双节干电池低功耗升压IC，升压范围0.9V-5.2V，大电流300mA

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时间：2022.03.11

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D2699适应于单节双节干电池低功耗升压IC，升压范围0.9V-5.2V，大电流300mA

D2699 升压ic
ANT3118兼容替代TPA3110音频功率放大器，无滤波器2×35W超低静态电流

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时间：2022.07.26

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ANT3118兼容替代TPA3110音频功率放大器，无滤波器2×35W超低静态电流

ANT3118 兼容替代 TPA3110
CS5310，CS5315，CS5318

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CS5310，CS5315，CS5318

CS5310 CS5315 CS5318
NE555中文资料

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NE555中文资料.pdf海纳电子资讯网：ｗｗｗ．ｆｐｇａ－ａｒｍ．ｃｏｍｍｏｃ．ｍｒａ－ａｇｐｆ．ｗｗｗ海纳电子资讯网：ｗｗｗ．ｆｐｇａ－ａｒｍ．ｃｏｍｍｏｃ．ｍ……

NE555 手册
AD52060兼容替代TPA3110，AD52050兼容替代TPA3136

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时间：2023.03.01

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AD52060兼容替代TPA3110，AD52050兼容替代TPA3136

AD52060 TPA3110 AD52050 TPA3136
CS5503，CS5513，CS5515，CS5517，CS5523几款低功耗DC-DC降压IC参数

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时间：2022.08.15

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CS5503，CS5513，CS5515，CS5517，CS5523几款低功耗DC-DC降压IC参数

CS5503 CS5513 CS5515 CS5517 CS5523
（华为内部资料）硬件工程师手册

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时间：2020.03.11

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硬件工程师手册……
高等学校教学参考书半导体物理学

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时间：2020.03.11

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高等学校教学参考书半导体物理学……

半导体
高性能IC的封装设计

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时间：2020.03.16

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高性能IC的封装设计……

eda 辅助设计
硬件工程师手册_全.

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时间：2020.01.07

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包括：硬件EMC设计规范，硬件开发规范化管理，硬件设计技术规范，常用通信协议及标准，物料选型与申购(物料部)等，非常是接触硬件的好书第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的基本过程产品硬

硬件手册

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