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  • JEDEC Design Gkuide for QFN
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    大小：422.26KB
    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    designguidelineforQFN(QualFlatnonlead)JEDECDESIGNSTANDARDDESIGNREQUIREMENTSFOROUTLINESOFSOLIDSTATEAN
    qfn Design guideline
  • Samsung memory structure analysis
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    大小：25.48MB
    时间：2020.03.11
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    memorystructureanalysisCopyright2005bySemiconductorInsightsInc.May2005MemoryDetailedStructuralAnalys
    samsung memory
  • IC元件的封装技术基础知识_Virginia Tech
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    大小：244.3KB
    时间：2020.03.11
    上传者：微风DS
    来自VirginiaTech的IC器件封装的基本知识FundamentalsofICAssembly!WhatisICAssembly?!PurposeofICAssembly!Requirement
    封装基础 ic元件 virginia
  • MEMS
    所需E币：3
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    大小：469.14KB
    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    MemswhitepaperMEMS:MainstreamProcessIntegrationIntroduction:ACounter-RevolutioninMEMSTechnologyThepi
    mems manufacturing
  • Lecture_semiconductor packaging
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    大小：578.54KB
    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    lectureforsemiconductorpackagingmethod.tounderstandpackagematerial,process,designect.SemiconductorPa
    Semiconductor packaging single
  • Semiconductor Package Name
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    大小：12.99KB
    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    介绍半导体封装及其命名方法，含义JEDECStandardNo.30EPage53.2Fielddescriptions3.2.1BasicpackagedesignatorThebasicpacka
    packaging Semiconductor naming
  • laser microjet
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    大小：1.57MB
    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    leading-edgewaferdicingtechnologywithlasermicrojetprocess……
    wafer dicing laser
  • 电子扫盲
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    时间：2020.03.11
    上传者：givh79_163.com
    详细介绍了一些常用电子元件及典型电路……
    电子 典型
  • LM1117
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    LM1117.pdfLM1117800mALow-DropoutLinearRegulatorFebruary1999LM1117800mALow-DropoutLinearRegulatorGene
    lm1117 稳压
  • PDIUSBD12.pdf
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    PDIUSBD12.pdf广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comPDIUSBD12带并行总线的
    pdiusbd12 usb
  • HY57V6416
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    大小：145.02KB
    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    HY57V641620HGT.pdfHY57V641620HG4Banksx1Mx16BitSynchronousDRAMDESCRIPTIONTheHynixHY57V641620HGisa67,1
    hy57v641620hgt SDRAM
  • HY57V641620H
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    时间：2020.03.11
    上传者：微风DS
    HY57V641620HGT.pdfHY57V641620HG4Banksx1Mx16BitSynchronousDRAMDESCRIPTIONTheHynixHY57V641620HGisa67,1
    hy57v641620hgt SDRAM
  • HY57V641620HGT
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    HY57V641620HGT.pdfHY57V641620HG4Banksx1Mx16BitSynchronousDRAMDESCRIPTIONTheHynixHY57V641620HGisa67,1
    hy57v641620hgt SDRAM
  • MAX3232
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    时间：2020.03.11
    上传者：givh79_163.com
    MAX3232.pdf19-0273;Rev6;10/033.0Vto5.5V,Low-Power,upto1Mbps,TrueRS-232TransceiversUsingFour0.1FExter
    max3232 rs232
  • RTL8019AS_中文
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    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    RTL8019AS_中文.pdfREALTEK8019as芯片资料翻译目录1，芯片特性2，芯片概述3，芯片管脚结构4，管脚描述4．1电源管脚4．2ISA总线接口管脚4．3存储器接口管脚4．4多媒体接口
    rtl8019as 以太网控制器
  • SST39VF160Q
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    SST39VF160Q.pdf16Megabit(1Mx16-Bit)Multi-PurposeFlashSST39VF160Q/SST39VF160AdvanceInformationFEATURE
    sst39vf160q flash
  • AM29LV160
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    时间：2020.03.11
    上传者：2iot
    AM29LV160英文资料Am29LV160D16Megabit(2Mx8-Bit/1Mx16-Bit)CMOS3.0Volt-onlyBootSectorFlashMemoryDISTINCTIVE
    am29lv160 flash
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