制造与封装-综合文档资料下载

红外与USB

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兼容IrDA1.0和1.1协议，传输速率达4Mbps.8位数据总线，DMA传输，增加了一个32字节的FIFO。二红外接收口，加快输入。比较慢的红外模式，SIR模式，传输速率可调：2400,9600,1

红外线 usb msm9405
语音处理/录音

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OKI的AnalogStorage（模拟存储）语音芯片ML2500,带1M非易失性Flash,带2M,4M的同类芯片，今年投产。模拟存储是指以未压缩的形式，每单元格Flash存储一个语音样本，1MFl

ml2500 msm7630 语音处理
网络通讯IC

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ML53812-2应用于CT总线系统接口和时间槽互换设备，实现通讯卡/信号处理源与CT总线的低成本连接。ML53182遵循ECTFH.100和H.110标准所规定的命令托管性和任选性。每片支持八个网络

ml53812-2 msm9225 网络通讯
视频编解码IC

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MSM7662视频解码芯片,将RGB模拟混合RGB和s-video信号（PAL或NTSC格式）转化成Y和C独立的8位数据。内部A/D转换和AGC简化其结构，带自动亮度处理功能和色度处理功能。高速同步输

视频编码 msm7662 msm7654
PowerPlay Early Power Estimator User Guide For Stratix III FPGAs

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stratix iii fpga
Accelerating High-Performance Computing With FPGAs

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high-performance fpga
Stratix III Power Management Design Guide

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stratix iii power
Power Optimization in Stratix III FPGAs

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power optimization stratix
Design Guidelines for Implementing QDRII+ and QDRII SRAM Interfaces in Stratix III Devices

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implementing qdrii+ and
Design Guidelines for Implementing DDR3 SDRAM Interfaces in Stratix III Devices

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implementing ddr3 SDRAM
Constraining and Analyzing Timing for External Memory Interfaces in Stratix III and Cyclone III Devices

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ConstrainingandAnalyzingTimingforExternalMemoryInterfacesinStratixIIIandCycloneIIIDevices……

external memory interface
捕获光子元器件的市场及研发趋势

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光子元器件光电倍增器 cmos探测器
欧洲电子元器件制造协会(EECA)：2005年欧洲半导体市场报告

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欧洲电子元器件制造协会(EECA)：2005年欧洲半导体市场报告……

eeca
带数字控制电阻的计算转换器目录 S_CXV

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计算转换器
DirectFET技术电路板安装指南

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DirectFET是一种新的表贴功率器件封装技术，主要为板极功率应用而设计。它消除了器件封装中导致高电感和高阻抗，而引起我们不期望的器件热特性和电特性方面问题的。目前有四款DirectFET?器件：I

表贴功率器件封装电路板安装
软性印刷电路板简介 S_CXV

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高速数字电路板设计 S_CXV

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