制造与封装-综合文档资料下载

继电器数据手册

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时间：2020.12.21

上传者：zendy_731593397

继电器数据手册继电器数据手册

继电器数据手册
集成电路引索

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时间：2020.12.21

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集成电路引索集成电路引索

集成电路引索
60W PD快充Type-C WT6615F SW3516原理图设计指南.

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时间：2020.12.16

上传者：项磊

60WPD快充Type-CWT6615FSW3516原理图设计指南.

60W pd 快充 TypeC WT6615F SW3516 原理图设计指南
ASIC芯片设计生产流程

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时间：2020.12.07

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ASIC芯片设计生产流程

ASIC 芯片设计生产流程
18微米芯片后端设计的相关技术

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时间：2020.12.07

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18微米芯片后端设计的相关技术

18 微米芯片后端设计相关技术
TSSOP20的3D封装库

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时间：2020.12.07

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TSSOP20的3D封装库

TSSOP20 3d 封装
你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

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时间：2020.12.07

上传者：sense1999

你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

你不会知一个小小电阻奇妙
15. 半导体工艺-MEMS工艺

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时间：2020.12.02

上传者：kaidi2003

15.半导体工艺-MEMS工艺

15 半导体工艺 mems 工艺
大硅片深度报告

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时间：2020.12.08

上传者：samewell

引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

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时间：2020.12.22

上传者：samewell

半导体封测产业链梳理增长动力
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

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时间：2020.11.18

上传者：NU501

恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

crd 晶圆裸晶应用 led 倒装技术
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

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时间：2020.11.06

上传者：samewell

Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
晶振封装方式资料XO14

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时间：2020.09.22

上传者：LGWU1995

晶振封装方式资料XO14

晶振封装方式资料 XO14
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
2019-2020 年半导体设备行业深度报告（55页）

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时间：2020.09.11

上传者：半导体产业杂谈

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

半导体设备半导体工艺行业深度报告半导体制造
lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode

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时间：2020.09.07

上传者：LGWU1995

lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf

lqa60a300c 300 60 QSeries CommonCathode
TDS数字水质模块

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时间：2020.08.27

上传者：ealie97_151044984

我们公司（深圳市深舍传感科技有限公司）主要研发和生产水质传感器，这是一款数字型的模块，进水和出水口检测水质的TDS值，温度补偿。

tds 数字水质模块

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