制造与封装-综合文档资料下载

ASIC芯片设计生产流程

所需E币：0

下载：3

大小：1.8MB

时间：2020.12.07

上传者：xgp416

ASIC芯片设计生产流程

ASIC 芯片设计生产流程
18微米芯片后端设计的相关技术

所需E币：0

下载：1

大小：392.75KB

时间：2020.12.07

上传者：xgp416

18微米芯片后端设计的相关技术

18 微米芯片后端设计相关技术
TSSOP20的3D封装库

所需E币：0

下载：4

大小：217.72KB

时间：2020.12.07

上传者：xgp416

TSSOP20的3D封装库

TSSOP20 3d 封装
你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

所需E币：1

下载：6

大小：255.42KB

时间：2020.12.07

上传者：sense1999

你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

你不会知一个小小电阻奇妙
15. 半导体工艺-MEMS工艺

所需E币：5

下载：6

大小：17.68MB

时间：2020.12.02

上传者：kaidi2003

15.半导体工艺-MEMS工艺

15 半导体工艺 mems 工艺
大硅片深度报告

所需E币：0

下载：16

大小：4.26MB

时间：2020.12.08

上传者：samewell

引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大，全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin

硅片深度报告
半导体封测产业链梳理增长驱动力在哪

所需E币：0

下载：7

大小：1.28MB

时间：2020.12.22

上传者：samewell

半导体封测产业链梳理增长动力
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术

所需E币：0

下载：2

大小：592.22KB

时间：2020.11.18

上传者：NU501

恒流二极管（电流调节二极管）、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/

crd 晶圆裸晶应用 led 倒装技术
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

所需E币：0

下载：1

大小：944.96KB

时间：2020.11.06

上传者：samewell

Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
晶振封装方式资料XO14

所需E币：0

下载：5

大小：144KB

时间：2020.09.22

上传者：LGWU1995

晶振封装方式资料XO14

晶振封装方式资料 XO14
半导体封测行业报告

所需E币：1

下载：11

大小：4.92MB

时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
2019-2020 年半导体设备行业深度报告（55页）

所需E币：3

下载：14

大小：1.74MB

时间：2020.09.11

上传者：半导体产业杂谈

2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

半导体设备半导体工艺行业深度报告半导体制造
lqa60a300c 300 V, 60 A Q-Series Common-Cathode

所需E币：0

下载：1

大小：187.13KB

时间：2020.09.07

上传者：LGWU1995

lqa60a300c300V,60AQ-SeriesCommon-CathodeDiode.pdf

lqa60a300c 300 60 QSeries CommonCathode
TDS数字水质模块

所需E币：0

下载：4

大小：494.63KB

时间：2020.08.27

上传者：ealie97_151044984

我们公司（深圳市深舍传感科技有限公司）主要研发和生产水质传感器，这是一款数字型的模块，进水和出水口检测水质的TDS值，温度补偿。

tds 数字水质模块
MAX1487-MAX491-96074

所需E币：1

下载：0

大小：386.27KB

时间：2020.08.24

上传者：zendy_731593397

MAX1487-MAX491-96074规格datasheet

MAX1487MAX49196074
PXI 3U8SLOT BACKPLANE Technology Specification

所需E币：5

下载：0

大小：75.71KB

时间：2020.08.24

上传者：zendy_731593397

PXI3U8SLOTBACKPLANETechnologySpecification

pxi 3U8SLOT backplane technology specification
3360p规格书datasheet

所需E币：3

下载：0

大小：370.17KB

时间：2020.08.24

上传者：zendy_731593397

3360p规格书datasheet

3360P 规格书 datasheet

最新资讯