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CMOS图像传感器制造
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时间:2020.07.03
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半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程
cmos
图像
EMC-PR0培训教程资料
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
……
LSS表
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时间:2020.03.11
上传者:quw431979_163.com
LSS表……
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CS5366Type-C转HDMI 4K60的视频转换芯片规格书
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时间:2023.06.12
上传者:QQ1540182856
CS5366规格书,CS5366芯片设计资料,CS5366数据手册,Type-C转HDMI4K60的视频转换芯片
CS5366
CS5366规格书
TYPEC转HDMI
4K60
typec视频转换芯片
PCB电镀填孔药水介绍 macdermid VF-TH 500
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时间:2025.03.05
上传者:亮2023
详细介绍PCB电镀填孔工艺,药水属性,为PCB/半导体电镀提供技术指导
pcb
电镀
填孔
药水
介绍
macdermid
VFTH
500
PADS PowerPCB 快速入门教程
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时间:2020.03.16
上传者:微风DS
PADSPowerPCB快速入门教程……
eda
辅助设计
大学生电子设计竞赛培训经验交流
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时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
大学生电子设计竞赛培训经验交流……
电子设计
电子竞赛
集成电路设计原理\第5章 CMOS集成电路版图设计
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时间:2020.03.16
上传者:2iot
集成电路设计原理\第5章CMOS集成电路版图设计……
ic
设计
针对C语言编程者的Verilog开发指南实例
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时间:2020.03.13
上传者:16245458_qq.com
针对C语言编程者的Verilog开发指南实例……
C语言编程
verilog开发指南
钽电容失效分析
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时间:2020.03.16
上传者:二不过三
钽电容失效分析……
钽电容器
失效分析
缓启
使用OPA676的增益可编程放大电路
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时间:2020.03.16
上传者:quw431979_163.com
使用OPA676的增益可编程放大电路……
放大
夏宇闻著作:从算法设计到硬线逻辑的实现
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时间:2020.03.13
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夏宇闻著作:从算法设计到硬线逻辑的实现……
夏宇闻
算法设计
硬线逻辑
基于Calibre 工具的系统级芯片物理验证
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时间:2020.03.13
上传者:rdg1993
基于Calibre工具的系统级芯片物理验证……
calibre
工具
系统级芯片
用VHDL语言实现ALU的算术运算单元
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时间:2020.03.13
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用VHDL语言实现ALU的算术运算单元……
vhdl语言
alu
算术运算单元
AlteraFPGA_CPLD设计高级篇
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时间:2020.03.16
上传者:微风DS
AlteraFPGA_CPLD设计高级篇涉及到FPGA,CPLD,Quartus,VHDL等……
fpga
cpld
quartus
MT-093:散热设计基础
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时间:2020.03.16
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出于可靠性原因,处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限,通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样,最大结温是一种最差情况限制,不得超过
散热
半导体
uc3844 uc3845 uc2844 uc2845电流型PWM控制器
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时间:2020.03.13
上传者:quw431979_163.com
uc3844uc3845uc2844uc2845电流型PWM控制器……
安森美
PWM控制器
UC3844
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