制造与封装-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

ANSYS WORKBENCH

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ANSYSWORKBENCH热力学分析实例

ansys workbench
高性能IC的封装设计

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高性能IC的封装设计……

eda 辅助设计
AutoCAD中的属性块及其应用

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AutoCAD中的属性块及其应用……

eda 辅助设计
芯片制作流程漫画

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芯片制作流程漫画芯片制造工艺流程（漫画）1.jpg2.jpg3.jpg4.jpg5.jpg6.jpg7.jpg8.jpg9.jpg晶圆制造10.jpg11.jpg12.jpg13.jpg14.jpg1

芯片制造流程
漫画半导体

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漫画半导体……

漫画半导体
中国激光行业深度研究报告

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时间：2021.07.23

上传者：汽电黄蜂

坐拥全球最大市场，国内激光产业超越正当时。中国作为制造业大国，激光设备需求全球领先，IPG、Coherent、Nlight等厂商虽然近年来中国市场市场占比有所下降，但2019年中国收入占比仍然达到了3

中国激光行业深度研究报告
光洋 SE SR PLC编程软件包

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时间：2020.03.13

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光洋SESRPLC编程软件包……

光洋 se sr
应用 Calibre xRC 辅助模拟电路版图纠错

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时间：2020.03.16

上传者：微风DS

应用CalibrexRC辅助模拟电路版图纠错……

eda 辅助设计
新编传感器技术手册

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时间：2020.03.13

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新编传感器技术手册……

电子元器件
先进封装的发展趋势

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时间：2019.12.18

上传者：238112554_qq

本文分享了Prismark在半导体封装目前在市场的状态、目前发展的方向以及未来发展的趋势。

封装
同轴连接器

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时间：2020.06.12

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同轴连接器

同轴连接器
解析降低65纳米制造良率的因素及改善方法

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时间：2020.03.13

上传者：wsu_w_hotmail.com

解析降低65纳米制造良率的因素及改善方法……

电子元器件
外延工艺控制

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时间：2020.03.11

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外延工艺控制xcl§1.扩散原理§2.典型扩散工艺方法§3工艺控制和质量检测§4.工艺控制和质量监测一.工艺控制二.质量检测2005-3-1112005-3-112一.工艺控制假片和试片假假污染控制：

工艺控制质量检测电阻测量
MMC官方资料-TVS Selection Guide

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时间：2020.03.11

上传者：givh79_163.com

MICROCOMMERCIALCOMPONENTSTVSSelectionGuide－选用指南MCCTM20736MarillaStreetChatsworth,CA91311Tel:818-701-

mcc micro commercial
OV7725摄像头模块应用资料

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OV7725摄像头模块应用资料……

电子元器件
CMOS图像传感器制造

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时间：2020.07.03

上传者：WFY

半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程

cmos 图像
村田制作所2020

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时间：2020.06.12

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村田制作所2020村田制作所2020

村田制作所 2020

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