制造与封装-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

IPC标准包含文件介绍

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时间：2022.09.07

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IPC标准的一个介绍性文件，主要介绍了IPC各领域对应的标准文件名，方便大家查找。

ipc 标准包含文件介
DSP28335中文手册

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时间：2020.02.18

上传者：李祥康

该资料是DSP对应的中文资料，介绍了DSP的功能、外设、电气规范等内容，适合学习DSP相关内容以及控制系统的研究人员使用

DSP28335 中文手册
GERBER文件中导出元件坐标的方法

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时间：2020.05.03

上传者：电子阔少

gerber 文件中导出元件坐标方法
碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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时间：2023.03.29

上传者：Quest

第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
LED单元板维修资料

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时间：2020.08.13

上传者：LuciferM

全彩LED显示屏专业维修资料1、电阻：在电路中起到限流分压的作用。用R表示，单位欧姆（Ω）。在像素的产品中电阻多用于限制电流大小.例：要求用5V点亮某LED时，则LED必须串接一个电阻，防

led显示屏单元维修资料
电子大赛历届题目方案分析及讲解

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时间：2020.01.07

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电子大赛历届题目方案分析及讲解第七章电子系统设计实例前面各章主要就电子系统设计的一般方法、步骤以及一些常用技术进行了介绍，本章将精选一些历届电子竞赛的赛题，通过对它们的具体分析和设计、实施，将理论与实

电子设计电子竞赛
IPC-7351B_2010.pdf

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时间：2022.10.21

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IPC-7351B,2010，元器件封装设计参考标准

IPC7351B2010pdf
CMOS射频集成电路分析与设计

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时间：2020.03.12

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CMOS射频集成电路分析与设计……

cmos 射频集成电路
IPC-6012D中(英)文版刚性印制板的鉴定及性能规范

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时间：2020.03.13

上传者：rdg1993

IPC-6012D中(英)文版刚性印制板的鉴定及性能规范……

ipc-6012d 中(英)文版
你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

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时间：2020.12.07

上传者：sense1999

你不会知道，一个小小电阻也很奇妙

你不会知一个小小电阻奇妙
贴片电阻封装绘制方法

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时间：2020.03.16

上传者：quw431979_163.com

贴片电阻封装绘制方法贴片片电电阻封封装制方法装绘制1.贴片电阻阻封装应包包含：1绿色的元元件外形2灰色的焊焊盘3白色的禁禁止铺铜区4黄色的中中间丝印标志志5黄色的外外围丝印标志志6黄色的元元件对位点7

电阻封装
AutoCAD工程制图实训教程

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时间：2020.03.16

上传者：rdg1993

AutoCAD工程制图实训教程……

eda 辅助设计
2005年中国电子元器件分销商调查

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时间：2020.01.06

上传者：2iot

2005年中国电子元器件分销商调查……

电子元器件
GERBER输出各层文件后缀名定义

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时间：2020.05.03

上传者：电子阔少

GERBER输出各层文件后缀名定义

gerber 输出各层文缀名定义
深度揭密：图文讲解芯片制造流程

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时间：2020.06.08

上传者：Rain管理

整个制造分5道程序，分别是芯片设计；晶片制作；硬模准备；包装；测试。

芯片制造流程
PCB设计基础

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时间：2020.03.16

上传者：二不过三

机械工业出版社出版的，整本书，PDF版，很值得下载。［ＧｅｎｅｒａｌＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ］书名＝ＰＣＢ设计基础作者＝（美）罗伯特森著；刘勇，潘艳，袁辉译页数＝２３６出版社＝北京市：机械工业出版社出版

pcb 设计基础
CMOS射频集成电路分析与设计

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时间：2020.03.12

上传者：wsu_w_hotmail.com

CMOS射频集成电路分析与设计……

cmos 射频集成电路

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