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外延工艺控制
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
外延工艺控制xcl§1.扩散原理§2.典型扩散工艺方法§3工艺控制和质量检测§4.工艺控制和质量监测一.工艺控制二.质量检测2005-3-1112005-3-112一.工艺控制假片和试片假假污染控制:
工艺控制
质量检测
电阻测量
机械可靠性的一般设计方法
所需E币:3
下载:2
大小:6.7KB
时间:2020.01.06
上传者:微风DS
机械可靠性的一般设计方法……
结构可靠性
机构可靠性
机械可靠性
旋转位置角度传感器.
所需E币:1
下载:2
大小:13.73MB
时间:2020.06.12
上传者:指的是在下
旋转位 置角度传 感器.
旋转
位置
角度传感器
用于0.13微米铜镶嵌互连工艺的新型化学材料
所需E币:3
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大小:42.92KB
时间:2020.03.16
上传者:238112554_qq
用于0.13微米铜镶嵌互连工艺的新型化学材料……
eda
辅助设计
DC综合流程
所需E币:3
下载:2
大小:4.48MB
时间:2020.03.16
上传者:rdg1993
有关于DC方面的详细教程……
DC
学习资料
CMOS图像传感器制造
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大小:811.61KB
时间:2020.07.03
上传者:WFY
半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程
cmos
图像
研磨原理
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大小:5.32MB
时间:2020.07.30
上传者:Sylar
研磨原理讲解,常见异常分析
研磨
原理
CMOS图像传感器制造
所需E币:3
下载:2
大小:897.76KB
时间:2020.07.03
上传者:WFY
半导体制造、封测知识。十大步骤详解芯片光刻的流程
cmos
图像
北大:微电子概论 讲义04
所需E币:3
下载:2
大小:9.01MB
时间:2020.03.16
上传者:978461154_qq
集成电路制造工艺……
北京大学
微电子
电子产品结构设计资料以及实例解析
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大小:8.73MB
时间:2022.05.12
上传者:AFA
该系列文档设计如下内容:1.电子产品结构设计标准2.MP3/MP4设计实例解析3.SONY产品技术资料4.传统公差分析5.防火等级UL94中文介绍6.机电产品手册英文版7.LCD/OLED基本知识
电子产品
结构
设计资料
实例
解析
可综合的Verilog语法
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时间:2020.03.13
上传者:givh79_163.com
可综合的Verilog语法……
可综合
verilog语法
PCB多层板设计经验
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大小:614.28KB
时间:2020.03.16
上传者:微风DS
PCB多层板设计经验……
eda
辅助设计
ipc-7526_2007.pdf
所需E币:1
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大小:561.23KB
时间:2022.10.21
上传者:pan_zq_366315204
2007IPC-7526_StencilandMisprintedBoardCleaningHandbook
ipc7526 152165
集成电路应用与抗辐射加固
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下载:2
大小:13.25KB
时间:2020.03.13
上传者:quw431979_163.com
集成电路应用与抗辐射加固……
电子元器件
滤波器高端插入损耗的重要性
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大小:3.21KB
时间:2020.03.13
上传者:givh79_163.com
滤波器高端插入损耗的重要性……
电子元器件
功率半导体基本原理
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时间:2020.03.13
上传者:238112554_qq
功率半导体基本原理……
电子元器件
REF200 OPA1013在带二极管的温度测量电路中的应用实例
所需E币:3
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时间:2020.03.13
上传者:wsu_w_hotmail.com
REF200OPA1013在带二极管的温度测量电路中的应用实例……
电子元器件
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