制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

Required Technologies for Transmission of 4 x 25 Gb/s Over a Copper Backplane

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时间：2020.03.11

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RequiredTechnologiesforTransmissionof4x25Gb/sOveraCopperBackplaneICTF2010ShanghaiRequiredTechnologie

fci 连接器
MXL1543B 多协议收发器

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时间：2020.01.06

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+5V、多协议、3Tx/3Rx、件可选的时钟/数据收发器MXL1543B……

maxim 多协议收发器 mxl1543b
Allegro SPB V15.2版新增功能

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时间：2020.03.16

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AllegroSPBV15.2版新增功能……

eda 辅助设计
富士POD、PLC在商标印刷机上的应用

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时间：2020.03.13

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富士POD、PLC在商标印刷机上的应用……

富士 POD plc
17种新型彩电开关电源的腳厚膜集成电路资料

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时间：2020.03.12

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17种新型彩电开关电源的腳厚膜集成电路资料……

电子元器件
介绍采用AD7672和采样保持放大器获得200MHz的采样率

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时间：2020.03.13

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介绍采用AD7672和采样保持放大器获得200MHz的采样率……

电子元器件
基于FPGA的全数字锁相环路的设计

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时间：2020.03.16

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基于FPGA的全数字锁相环路的设计……

vhdl语言 DPLL 片上系统
改善无源宽带ADC前端网络的设计

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时间：2020.03.12

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由于转换器技术的改进，准确高速解析极高中频(IFs)信号的要求也随之提高。这带来了两大难题：一个是转换器设计本身，另一个是将信号耦合到转换器的前端设计。即使转换器本身设计出色，前端设计也必须能够确保信

ADC 无源宽带
2011中国芯大会邀请函

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时间：2020.01.07

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经过第六届“中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上隆重揭晓，同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及

中国芯 csip2011
使用手册（UM1066）

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使用手册（UM1066）……

电子元器件
AN3126应用说明

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时间：2020.03.13

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AN3126应用说明……

电子元器件
JEDEC Design Gkuide for QFN

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时间：2020.03.11

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designguidelineforQFN(QualFlatnonlead)JEDECDESIGNSTANDARDDESIGNREQUIREMENTSFOROUTLINESOFSOLIDSTATEAN

qfn Design guideline
单周期控制PFC 电路研究及芯片应用介绍

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时间：2020.03.16

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单周期控制PFC电路研究及芯片应用介绍……

eda 辅助设计
Turbo码编译码器的集成设计

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时间：2020.03.12

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Turbo码编译码器的集成设计……

电子元器件
一种用于L4971高效dc_dc转换器的设计方案

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时间：2020.03.12

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一种用于L4971高效dc_dc转换器的设计方案……

电子元器件
采用1.5A高效dc-dc转换器L4971的设计

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时间：2020.03.13

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采用1.5A高效dc-dc转换器L4971的设计……

电子元器件
pcb制造工艺综述

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pcb制造工艺综述……

pcb 制造工艺综述

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