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2011中国芯大会邀请函
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-04
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资料介绍
经过第六届“中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上隆重揭晓,同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及应用成果展”将为您展示中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。尊敬的先生/女士: 2011是我国“十二五”规划开局之年,国务院出台了《进一步鼓励软件产业 和集成电路产业发展的若干政策》(国发【2011】4号文),为我国新一轮集成电 路产业的快速发展起到了战略性助推作用。为推动我国集成电路产业做大做强, 促进整机与芯片企业联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)将 于2011年12月16日在山东济南举办以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产 业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”。 经过第六届“ 中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯 “ 最佳市场表现 奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上 隆重揭晓,同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及应用成果展”将为您展示中国集成 电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。 会上将有国内百余家优秀芯片企业、整机企业与集成电路产业界资深技术专 家齐聚一堂,共同探讨在我国电子信息产业转型升级的大背景下,如何聚集优势 资源、迎接挑战、把握新的发展契机。在此期间,您还可以结识各路精英,畅所 欲言,共同为我国集成电路产业的发展而努力,共谋事业发展之大计! 现诚邀社会各界人士参与本届大会,同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬 勃发展脉动,把握发展机遇! 指导单位: 工业和信息化部电子信息司 济南市人民政府 山东省经济和信息化委员会 主办单位: 工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP) 济南市经济和信息化委员会 国家信息通信国际创新园管理委员会 中国(济南)国际信息技术博览会组委会办公室 承办单位: 国家信息通信国际创新园管理委员会产……
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