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三极管的型号目录大全，电路开发使用参考

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三极管的型号目录大全，电路开发使用参考

三极管型号目录大全电路开发使用参考
ARM PrimeCell DMA控制器(PL080)参考文档

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ARMPrimeCellDMA控制器(PL080)参考文档资源大小：1.14MB[摘要]本序言介绍ARMPrimeCellDMA控制器(PL080)及其参考文档。

arm PrimeCell dma 控制器 PL080 参考文档
3D integration NoC

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时间：2020.11.19

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3DintegrationNoC资源大小：4.39MB[摘要]现场可编程门阵列(FPGAs)的详细路由是一个新的和困难的问题，因为可用于路由的布线段只能以有限的方式连接在一起。

3d integration noc
考虑栅氧化层SBD，NBTI和MOSFET的SRAM稳定性分析

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时间：2020.11.19

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考虑栅氧化层SBD，NBTI和MOSFET的SRAM稳定性分析资源大小：6.35MB[摘要]对超薄栅氧化物，采用软击穿(SBD)技术广泛研究，但没有完全集成到电路可靠性模拟。使用一个6TSRAM单元作

考虑栅氧化层 SBD NBTI mosfet SRAM 稳定性分析
CPF-Si2 Common Power Format Specification

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时间：2020.11.19

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CPF-Si2CommonPowerFormatSpecification资源大小：2.41MB[摘要]芯片应用向消费性应用的转变，以及最新工艺技术的变化，使得power成为全球大多数芯片的主要设计标

CPFSi2 common power format specification
从设计到组装-20种实用电子装置详解

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时间：2020.11.18

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从设计到组装-20种实用电子装置详解

设计组装 20种实用电子装置详解
工程师必备资料，晶体管电路概念

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工程师必备资料，晶体管电路概念

晶体管
基于System C和UML的语音备忘器设计

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时间：2020.11.18

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基于SystemC和UML的语音备忘器设计资源大小：2.45MB[摘要]随着VLSI的集成度越来越高，设计也越趋复杂。传统的设计方法如原理图输入、HDL语言描述在进行复杂系统设计时，设计效率往往比较低

基于 system uml 语音备忘设计
DC2008—license 制作和启动配置文件

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DC2008—license制作和启动配置文件资源大小：791.52KB[摘要] DC2008—license制作和启动配置文件License制作是很最关键的，没有license软件肯定没法

DC2008 license 制作启动配置文件
SOPC嵌入式系统实验教程周立功

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SOPC嵌入式系统实验教程周立功资源大小：4.77MB[摘要]第4章SOPC软件编程基础实验1444.1PIO输出实验1——流水灯控制1454.2PIO输出实验2——步进电机控制1484.3PIO输入

SOPC 嵌入式系统实验教程周立功
Encounter 用户指南PDF文档

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Encounter用户指南PDF文档资源大小：3.23MB[摘要]I/Oassignmentfile定义I/Opad单元和管脚的组成规则。文件基于规则指定exactlocation,globalspa

encounter 用户指南 pdf 文档
SC 2.2 Core.zip

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SC2.2Core资源大小：1.9MB[摘要]SystemC是一个c++类库和一种方法，您可以使用它来有效地创建软件算法、硬件体系结构和SoC(芯片上的系统)的接口以及系统级设计的精确循环模型。您可以

sc 22 Corezip
UVM 1.1类参考06062011

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UVM1.1类参考06062011资源大小：3.81MB[摘要]验证已经发展成为一个复杂的项目，它经常跨越内部和外部团队，但是与这些团队之间多种不兼容的方法相关的不连续限制了生产力。通用验证方法(UV

uvm 11类参考 06062011
基于电子系统级设计的软硬件划分在嫡解码器中的应用

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基于电子系统级设计的软硬件划分在嫡解码器中的应用资源大小：564.8KB[摘要] 本文通过一个设计实例,介绍了基于电子系统级设计,的软硬件划分在嫡解码器中的应用在视频解码的软硬件协同设计中,

基于电子系统级设计软硬件划分解码器应用
Linux环境下.deb文件转换成.rpm文件的文件转换工具

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Linux环境下*.deb文件转换成*.rpm文件的文件转换工具资源大小：63.85KB[摘要] linux环境下*.deb文件转换成*.rpm文件的文件转换工具

linux 环境 deb 文件转换 rpm 文件文件转换工具
三维集成电路(IC)设计中的温度控制

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三维集成电路(IC)设计中的温度控制资源大小：1.45MB[摘要]热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。在现代集成电路设计中，漏电正成为一个关键的设计挑战，这也导致了热问题。由于工艺积垢，

三维集成电路 ic 设计温度控制
Avalon总线规范

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Avalon总线规范资源大小：526.97KB[摘要]阿瓦隆内存映射接口(avalon-mm)-一个基于地址的读/写接口，典型的主从连接阿瓦隆流接口(avalon-st)——支持单向数据流的接口，包括

AVALON 总线规范

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