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hine learning
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时间:2019.07.29
上传者:CyanWing
stanfordma
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hinelearning
Machine
HYPERLYNX DRC的应用
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时间:2021.04.26
上传者:zendy_731593397
内容1.编写HYPERLYNXDRC的自定义规则2.使用HYPERLYNXDRC减少设计改版次数3.使用HYPERLYNXDRC识别SERDES设计问题4.在您的设计流程中高效使用HYPERLYNXD
hyperlynx
DRC
应用
电路仿真和PCB设计.part1
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时间:2019.12.16
上传者:rdg1993
EMI、RFI和屏蔽概念,RFI整流原理,低电压逻辑接口,去耦技术,实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团,模拟电路仿真,静电放电(ESD),高速逻辑的处理。从目录可以一览,主要讲
开关电源
电源模块
pcb
高速电路PCB设计与EMC技术分析.part1
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时间:2019.12.13
上传者:16245458_qq.com
【本文共分四卷,全部下载后方可查看】高速电路具有许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,《高速电路PCB设计与EMC技术分析》一书通过常用PCB设计软件的应用,详细介绍了该
emc
pcb
脉宽调制DC\_DC全桥变换器的软开关技术+阮新波++严仰光-1.part1
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时间:2019.12.13
上传者:978461154_qq
本书第一章由严仰光教授执笔,其他各章由阮新波博士执笔。清华大学蔡宣三教授和南京航空大学丁道宏教授在百忙之中详细认真审阅了全部书稿,提出了许多宝贵建议。红梅,等着再发这种压缩包形式的下载资料,最好加上一
dc-dc
隔离型双向DCDC变换器-拓扑结构与控制方法(水印版).part2
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时间:2019.12.13
上传者:238112554_qq
隔离型双向DCDC变换器-拓扑结构与控制方法(水印版)
dc-dc
PIC单片机应用资料.part1
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时间:2019.12.13
上传者:微风DS
其中包括:PIC单片机应用问答14篇,常用PIC系列单片机速查表,PCI数据总线技术规范等。
嵌入式
pic
PCB入门\_硬件工程师入门
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时间:2019.12.16
上传者:238112554_qq
PCB的功能为提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障
pcb
stanford ma
c
hine learning
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时间:2019.08.06
上传者:CyanWing
stanfordma
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hinelearning
Machine
C语言概述
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时间:2023.01.06
上传者:张红川
C语言的基础知识概述
语言
概述
开关电源EMC考虑点
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时间:2024.03.05
上传者:hikrobot
开关电源EMC考虑点PPT
开关电源
emc
考虑点
ASIC牛人之经典总结.pdf
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时间:2021.04.26
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
ASIC
牛人
总结
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C-V2X白皮书
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时间:2019.12.16
上传者:wsu_w_hotmail.com
车用无线通信技术是将车辆与一切事物相连接的新一代信息通信技术,其中V代表车辆,X代表任何与车交互信息的对象,当前X主要包含车、人、交通路侧基础设施和网络。V2XC-V2X交互的信息模式包括:车与车之间
物联网
汽车电子
英飞凌CoolGaN™无桥PFC电源的应用文档
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时间:2019.12.16
上传者:2iot
英飞凌CoolGaN™无桥PFC电源的应用文档
mosfet
《电气控制与PLC应用练习与实践》.part3
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时间:2019.12.13
上传者:quw431979_163.com
本书可作为高等院校本科自动化、电气控制技术及相近专业的“现代电气控制”或类似课程的教学配套用书,也可作为各类专科层次学校相关专业类似课程的配套用书,并可作为电子技术,电气技术,自动化工程技术人员的参考
电源模块
数字电源
模拟电子
硬件开发流程.do
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时间:2020.05.26
上传者:Argent
FPGA技术一直是比较火的领域,其开发的难度也让许多开发人员望而却步。了解FPGA的基础编程语言是非常有必要的。本人收集了一些关于CPLD和VerilogHDL编程技术资料,有需要的网友自行下载,希望
硬件开发流程
doc
发热原因的资料!减少PCB发热的12种PCB热管理技术.do
c
x
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时间:2025.06.05
上传者:电子阔少
热性能是设计电子产品时要考虑的最关键因素之一。为了解决发热问题,PCB设计人员需要采用减少发热影响的技术。这意味着设计人员需要学习电子设备中使用的冷却方法,并且需要了解减少内部发热的技术。
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