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LED电源板的PCB的原理图
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时间:2019.12.16
上传者:2iot
本文主要讲了LED电源板的PCB的原理图。
led
pcb
《PCB(印制电路板)布局布线105问》(上)
所需E币:3
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大小:28.4KB
时间:2019.12.12
上传者:wsu_w_hotmail.com
在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布
pcb
个人总结的PCB设计规范和注意事项.docx
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
个人总结的PCB设计规范和注意事项.docx
个人
总结
pcb
设计
规范
注意
事项
开关电源的PCB布线设计有例子
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时间:2019.12.16
上传者:givh79_163.com
开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点
电感
电容
电源模块
pcb
电子电路热管理《PCB007中国线上杂志》2018年1月号
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时间:2019.07.15
上传者:CyanWing
随着汽车电子、LED照明和可再生能源等领域的不断壮大,消费者对高性能以及高可靠性的需求日益增长。这意味着热管理已经成为PCB制造中的一大难点。本月我们邀请了不少行业专家来为您解答如何管理热量。
pcb
电路仿真和PCB设计.part1
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时间:2019.12.16
上传者:rdg1993
EMI、RFI和屏蔽概念,RFI整流原理,低电压逻辑接口,去耦技术,实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团,模拟电路仿真,静电放电(ESD),高速逻辑的处理。从目录可以一览,主要讲
开关电源
电源模块
pcb
高速电路PCB设计与EMC技术分析.part1
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时间:2019.12.13
上传者:16245458_qq.com
【本文共分四卷,全部下载后方可查看】高速电路具有许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,《高速电路PCB设计与EMC技术分析》一书通过常用PCB设计软件的应用,详细介绍了该
emc
pcb
了解你的客户《PCB007中国线上杂志》2018年3月号
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大小:18.67MB
时间:2019.07.15
上传者:CyanWing
了解你的客户《PCB007中国线上杂志》2018年3月号
pcb
allegro
pcb
designGXLXLL异同
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时间:2021.03.26
上传者:jerlin88
allegro
pcb
designGXLXLL异同
allegropcbdesignGXLXLL
异同
PCB排版介绍
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大小:1.62MB
时间:2020.09.07
上传者:zendy_731593397
PCB排版介绍PCB排版介绍
pcb
排版
介绍
PCB正負片Layout 方式
所需E币:1
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大小:237.5KB
时间:2020.09.07
上传者:zendy_731593397
PCB正負片Layout方式
pcb
正負片
layout
方式
在ALLEGRO+PCB中修改及添加Net
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大小:576.12KB
时间:2021.03.26
上传者:jerlin88
在ALLEGRO+PCB中修改及添加Net
ALLEGROPCB
中修
添加
net
新年要采购新设备,不是吗?《PCB007中国线上杂志》2018年2月号
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大小:19.38MB
时间:2019.07.15
上传者:CyanWing
新年要采购新设备,不是吗?《PCB007中国线上杂志》2018年2月号
pcb
多层PCB板的层叠的设计步骤解析
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大小:991KB
时间:2020.09.08
上传者:sense1999
多层PCB板的层叠的设计步骤解析
多层
pcb
层叠
设计
步骤
解析
射频电路设计PCB审查
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大小:905.69KB
时间:2019.12.16
上传者:2iot
一、布局注意事项:(1)结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。结构需要在PCB板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小,中间隔腔的厚度大小,倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说,结构设
射频
pcb
多层 PCB 层叠结构
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大小:773.76KB
时间:2019.12.16
上传者:2iot
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
emc
pcb
发热原因的资料!减少PCB发热的12种PCB热管理技术.docx
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大小:3.51MB
时间:2025.06.05
上传者:电子阔少
热性能是设计电子产品时要考虑的最关键因素之一。为了解决发热问题,PCB设计人员需要采用减少发热影响的技术。这意味着设计人员需要学习电子设备中使用的冷却方法,并且需要了解减少内部发热的技术。
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